3月24日消息，据财经十一人消息，2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。
徐直军称，华为在PCB、CAD、EDA三大工具软件上均取得重大突破，其中EDA 已完成14nm以上工艺的国产化。
其中，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
