高通CEO:愿与欧洲芯片代工厂合作 提高欧洲汽车芯片产量

业界
TIME
2021-09-09 15:32
科技在线
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  9月9日消息,众所周知,高通是全球领先的智能手机处理器与基带芯片供应商,他们的智能手机处理器,被安卓阵营的厂商广泛采用,基带芯片也被苹果等厂商采用。

  但事实上,高通的业务领域,不只是智能手机等移动设备领域,他们在汽车领域也有业务,同全球多家汽车厂商有合作。

  在慕尼黑国际车展期间,6月30日上任的高通新一任CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙就透露,在26家全球性的汽车品牌中,高通目前与同23家有合作。

  外媒报道,半导体供应商高通公司首席执行官Cristiano Amon表示,如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能吸引到合适的合作伙伴,高通愿意与欧洲芯片代工厂合作。

  在慕尼黑IAA车展上,Amon表示,欧洲的代工厂目前正准备半导体的大规模生产,欧洲正在进行一场关于投资高端生产的讨论,高通公司对此很感兴趣。Amon在接受采访时说:“法国政府和欧洲政府正在进行一场非常有建设性的对话,我认为他们有兴趣吸引芯片代工厂来欧洲。”

  Amon说,高通公司的大部分生产都是面向前沿技术的,该领域的大多数代工厂都位于台湾、韩国和美国。Amon补充道,他完全支持欧盟吸引代工厂的计划。“如果有领先的加工技术,高通肯定有兴趣与这些代工厂合作。”

  而在慕尼黑国际车展期间,阿蒙已同德国主要汽车厂商的CEO有过会面,阿蒙也表示,他们与德国汽车厂商有商业合作,未来也计划合作。

  正如阿蒙所说,高通也确实在不断与汽车厂商展开合作,本周他们就同雷诺达成了业务协议,今年年初,他们也同通用汽车达成了协议。

  在慕尼黑国际车展期间,阿蒙也谈到了今年年初就开始困扰汽车行业的芯片短缺。他表示在过去年的12个月他们做了大量的工作,与供应商一道建设新的制造设施,以应对芯片短缺,他们预计在进入2022年之后,大部分问题都将得到解决。


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