8月10日消息，据外媒报道，随着韩国三星电子公司副会长李在镕将于本周获得假释，这家IT巨头的未来命运引发关注。在全球芯片市场竞争日趋激烈的情况下，该公司希望能够成为世界最大的集成设备制造商。
由于高层领导职位空缺，三星的决策过程明显拖延，并影响了重大投资计划。为了巩固在半导体行业的地位，三星电子正在寻找未来的新业务，预计李在镕的回归将加快三星电子内部的决策过程。
业界相关人士表示：“三星内部员工再次充满了期待，认为李在镕将凭借其全球人脉启动大规模投资和并购活动，这将恢复投资者和消费者对三星的信任。”
对于三星来说，当前最紧迫的任务就是敲定在美国的投资计划，通过赢得高通、谷歌和Facebook等强大的美国客户，并遏制竞争对手英特尔和台积电，提高其在美国的产量和影响力。
关于三星计划在美国建立新的芯片代工厂的传言已经持续了七个多月，但最终决定已经推迟。今年5月文在寅总统访美期间，三星电子也未能公布最终方案。当时，三星电子半导体部门副会长金基南在陪同总统访问美国时表示，该公司计划在美国投资约180亿美元，建设半导体工厂，但没有透露具体细节。
在得克萨斯州、亚利桑那州和纽约州等美国5个地区，三星仍在考虑建厂可能获得的好处和利润，包括税收优惠。对于三星来说，要想在代工业务上赶上台积电，这家美国新工厂至关重要。
占据全球代工市场50%以上份额的台积电已经宣布，未来三年将投资1000亿美元以上。根据5月份的声明，台积电正在亚利桑那州建设5家新工厂。
目前，全球多个行业都面临芯片短缺的问题，因此生产足够数量芯片的能力成为了热门话题。美国处理器开发商英特尔也计划建造新的制造工厂，以此进军代工市场。
还有传言称，英特尔正准备收购阿布扎比基金旗下规模较小的代工公司格芯（Global Foundries），以扩大其芯片制造能力。
一位业内人士表示：“时间和速度是芯片竞争中的重要因素。世界各地的芯片制造商正在加快投资步伐，李在镕的回归将有助于加快三星的决策过程。”
韩国半导体产业协会副会长李昌汉（音）表示：“李在镕的缺席确实削弱了三星的决策力。半导体产业投资涉及到巨额资金，因此需要能够负责任的人来做最终决定。”
三星电子自2016年收购美国汽车巨头哈曼集团后，还没有宣布大规模的并购计划。该公司在2月份表示，它将在三年内认真考虑收购。但除非李在镕重返管理层，否则不太可能公布任何细节。
2018年，李在镕宣布计划在2021年前投资到171万亿韩元（约合1489亿美元），让三星成为系统芯片市场的领头羊。 但相关计划的执行在过去7个月里始终被推迟，也没有宣布重大成果。
三星电子正在以Exynos芯片组扩大移动通信处理器市场，并扩大汽车图像处理器ISOCELL的销售。
在旗舰产品Galaxy S系列的全盛时期之后，三星还面临着来自移动业务的新风险。市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，三星曾经是世界上最大的智能手机供应商，今年1月至6月，该公司售出了1350万部Galaxy S21系列手机。与去年同期创下的1700万部销量相比，同比减少了20%。
市场研究机构Canalys的数据显示，上个月，小米在智能手机市场的整体份额上升至首位，出货量在第二季度超过了三星和苹果。
三星电子相关人士表示：“三星电子要想解决智能手机市场停滞不前的问题，要么与苹果竞争高端市场，要么积极进军低端市场，打败小米等竞争对手。”
