根据路线图，英伟达将于今年推出下一代采用Blackwell架构的AI芯片B100。英伟达首席财务官Colette Kress在财报电话会议上表示：我们预计，由于需求远远超过供应，我们的下一代产品将供不应求。此外，黄仁勋表示，目前正在扩产当前的旗舰产品H200
当前最火热的H100芯片交货时间刚刚缩短几天，作为下一代旗舰AI芯片，英伟达B100采用全新的Blackwell有望显著提升AI计算性能可达2~3倍。鉴于市场对AI芯片巨大的需求，海外业界称英伟达现有客户很可能已经预购了一部分B100产品。
根据此前爆料，B100预计将采用台积电3nm制程工艺，采用多芯片设计；另一升级之处便是搭载更大容量的HBM3e高带宽存储，可集成8片HBM芯片，显存带宽也将增加。根据路线图，英伟达还将推出GH100的迭代款GB100，整合英伟达自研CPU和GPU。
