IT之家 2 月 25 日消息，@Kepler_L2 爆料称，AMD 将在今年晚些时候推出采用 HBM3e 内存的升级版 MI300 AI 加速器（IT之家注：之前的版本基于 HBM3），随后于 2025 年推出新一代 Instinct MI400。
英伟达目前已经发布了 Hopper GH200 芯片，这也是目前市场上唯一配备 HBM3e 内存的 AI GPU。HBM3e 速度比现有 HBM3 标准提高了 50%，单个系统即可提供 10 TB / s 的带宽，每个芯片可提供 5 TB / s 的带宽，内存容量高达 141 GB。
AMD 首席执行官苏姿丰此前已经证实 Instinct MI400 正在开发中，但很可惜我们目前完全不清楚它的参数和性能，不过有传言称它将以“一系列规格”首次亮相。
MI400MI300XMI300AMI250XMI250MI210MI100CPU 架构Zen 5 (Exascale APU)N/AZen 4 (Exascale APU)N/AN/AN/AN/AGPU 架构CDNA 4Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aldebaran (CDNA 2)Aldebaran (CDNA 2)Aldebaran (CDNA 2)Arcturus (CDNA 1)GPU 制程4nm5nm+6nm5nm+6nm6nm6nm6nm7nm FinFETGPU 小芯片TBD8 (MCM)8 (MCM)2 (MCM)1 (Per Die)2 (MCM)1 (Per Die)2 (MCM)1 (Per Die)1 (Monolithic)GPU 核心TBD19,45614,59214,08013,31266567680GPU 频率TBD2100 MHz2100 MHz1700 MHz1700 MHz1700 MHz1500 MHzINT8 算力TBD2614 TOPS1961 TOPS383 TOPs362 TOPS181 TOPS92.3 TOPSFP16 算力TBD1.3 PFLOPs980.6 TFLOPs383 TFLOPs362 TFLOPs181 TFLOPs185 TFLOPsFP32 算力TBD163.4 TFLOPs122.6 TFLOPs95.7 TFLOPs90.5 TFLOPs45.3 TFLOPs23.1 TFLOPsFP64 算力TBD81.7 TFLOPs61.3 TFLOPs47.9 TFLOPs45.3 TFLOPs22.6 TFLOPs11.5 TFLOPs显存TBD192 GB HBM3128 GB HBM3128 GB HBM2e128 GB HBM2e64 GB HBM2e32 GB HBM2无限缓存TBD256 MB256 MBN/AN/AN/AN/A显存速度TBD5.2 Gbps5.2 Gbps3.2 Gbps3.2 Gbps3.2 Gbps1200 MHz总线位宽TBD8192-bit8192-bit8192-bit8192-bit4096-bit4096-bit bus显存带宽TBD5.3 TB/s5.3 TB/s3.2 TB/s3.2 TB/s1.6 TB/s1.23 TB/s构成TBDOAMAPU SH5 SocketOAMOAMDual Slot CardDual Slot, Full Length散热TBDPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive CoolingPassive Cooling最大 TDPTBD750W760W560W500W300W300W
