IT之家 2 月 24 日消息,台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式,,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。
台积电熊本厂自 2022 年 4 月动工,20 个月完工,计划于第四季开始量产 12nm、16nm、22nm 及 28nm 芯片。
台积电与索尼半导体解决方案公司于 2021 年 11 月宣布在熊本县合资设立日本先进半导体制造公司(JASM),今年 2 月宣布进一步宣布在熊本扩建,2024 年底开始兴建第 2 座晶圆厂,2027 年底量产,增加提供 6nm、7nm 及 40nm 制程技术。
图源:JASM
台积电称,JASM 的第一座晶圆厂计划于 2024 年开始生产,第二座晶圆厂计划于 2027 年开始运营。张忠谋表示,台积电在日本的新工厂将增强全球微芯片供应的韧性;日本首相岸田文雄表示将为台积电在日本的第二家工厂提供支持。
据共同社此前报道,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元(IT之家备注:当前约 349.67 亿元人民币)的资金补贴,而第一工厂可以获得最高 4760 亿日元(当前约 228 亿元人民币)的政府补贴。
根据台积电已经公布的第二工厂建设计划,加上第一工厂总投资金额预计将超过 200 亿美元(当前约 1438 亿元人民币)。
据介绍,JASM 熊本晶圆厂的每月总产能预计超过 10 万片 12 寸晶圆。台积电董事长核准资本预算 94.2 亿美元(当前约 679.18 亿元人民币),包括建置先进制程产能及建置先进封装等。
台积电表示,为应对客户需求增长,JASM 在日本的第二座晶圆厂计划于 2024 年底开始兴建,生产规模扩增亦有望优化 JASM 的整体成本结构和供应链效率。