“2022第六届集微半导体峰会”于7月15日和16日，在厦门国际会议中心举办。高通公司中国区董事长孟樸再度出席峰会，并发表演讲。孟樸表示，此前每一届峰他都参加，一路见证了集微半导体峰会的成长，也见证中国芯片市场的蓬勃成长。随着5G网络建设的加快，以及更多频谱资源的释放，未来5G应用有更大发展空间。
对于5G智能手机领域，孟樸谈到，没有比智能手机更大的数码垂直市场，智能手机依旧是目前5G最重要的市场应用。他也指出目前手机市场存在的客观问题，例如国内基本人人都有手机，手机市场已经过了高速发展时期，进入存量时代。但5G换机周期带来新的机会，从IDC公布的调研数据来看，5G手机的占比正快速的增加。同时市场数据也显示，400美元以上高端手机的份额也在逐年提升。这也意味着中国手机厂商，在高端手机市场还有很大的成长空间。高通将同中国伙伴一起努力，助力更多中国5G厂商“走出去”，拓展海外，“走上去”，挺进高端市场。
孟樸在讨论5G未来发展趋势时表示，5G是一个不断的演进过程。例如最新的Rel-17版本增加了许多新技术。高通提出并积极部署“统一的技术路线图”，将智能手机中业界领先的通讯和计算技术，扩展至几乎所有类型的终端设备，实现对更广阔的行业领域赋能。这将带来广阔的市场空间，企业发展的之路也会越走越宽。其中有两个领域是孟樸看好的，XR（包含AR、VR、MR）和汽车。
孟樸指出，随着芯片技术的提升，随着光学器件的发展，未来的XR设备将如同现在的智能手机一样，达到人手一部的规模。很多学习、工作，可以通过AR来实现，许多行业、工业应用，可以通过MR实现增强。而VR，将成一个家庭娱乐、游戏的重要设备。
整个汽车领域正在经历翻天覆地的变化，这也将给半导体产业带来很多机会。一方面是因为新能源车，一方面是因为汽车的智能网联化。车里会有很多很多新的半导体需求，需要芯片产业来支持。随着汽车厂商对算力的要求越来越大，对芯片厂商也提出了非常有挑战的需求。
最后孟樸表示，高通在过去30年，用移动技术实现了人与人的连接，而未来30年，高通将同产业伙伴继续努力，用5G连接和计算，推动世界万物的智能互联。
