2022年5月27日，以“云中微步”为主题的边缘计算AI BOX 7702发布会圆满举行。微步作为国内第一批从事边缘硬件制造的ODM厂商，一直致力于为各行各业提供高效稳定的边缘设备，为边缘计算赋能。微步此次发布的主角是边缘计算系列明星产品7702，能快速实现流量终端化处理，携手英特尔边缘计算解决方案，以低延时、高稳定、高算力及低成本等优势助力物联网及智慧城市发展。基于这些特点在线上发布会甚是火爆，也受到客户高度认可！
（详情请见微步信息微信视频号：AI BOX 7702产品发布会回放）
为何目前边缘计算能在物联网产业应用中催生那么多新的生态，并且备受市场青睐？因为边缘计算不同于云计算的整体把握，它更专注于局部部署，更适合实时的数据分析和智能化处理，相较单纯的云计算也更加高效而且安全！
其优势有：
1.实时计算：
着眼于实时、短周期数据的分析，可以处理大量的即时数据，以更好地支撑本地业务及时处理执行。
2.分布式部署：
采用分布式部署，数据规模较小，有价值信息集中度较低，且结合边缘服务器，不容易造成严重的隐私泄露。
3.低能耗，高效率：
端侧信息处理效率更高，且可很大程度避免数据中心过载，减少网络传输需求，降低网络传输能耗。边缘计算更加节能，成本只有单独使用云计算的39%。
4.缓解流量压力：
边缘计算以更多的节点来负载流量，减少从设备到云端的数据流量，使得数据传输速度更快。
为紧跟市场的步伐，更好赋能边缘计算，微步基于英特尔11代酷睿Tiger Lake-U低功耗处理器开发了7702，该款设备针对不同应用场景的接口、功能、算力、价格等需求，慎重而严谨地评估，历时半年潜心钻研、反复打磨，才最终成为了今天的爆款。
该款AI BOX 7702不但自带3-7TOPS算力，还支持英特尔官方AI OpenVINO工具包，并且提供了I3、I5、I7三种不同规格的CPU配置，满足客户不同的价格及功能需求，可快速部署模拟人类视觉应用程序和解决方案，给软件服务商设计带来无限可能！
在性能上，特别值得一提的是，该款AI BOX主板采用了8层行业高难度的pcb堆栈设计，配上高品质的被动元件，再加上大幅度提升的电气稳定性，综合安全性和使用寿命都得到了保障。此外，该款设备还拥有高静电抗扰度、高抗震动能力、高抗冲击能力及高防尘能力，在多种严苛环境中都可以做到稳定防护。
在散热上，该款设备整机采用密闭无风扇设计，外壳采用铝合金挤压成形、结构紧凑，外壳兼作自主散热；同样的，该设备也完整的重构了整个散热模组，将铜管的长度延长了接近300%，铝片厚度增加了接近200%，单个散热模组重量高达1KG，为搭载的软件平台稳定运行提供了更高的散热效能、更稳固的运行支撑。
在功能扩展上，7702主板配备主流LPDDR4x低压内存颗粒，支持高达3733MHz运行频率，能高效匹配CPU运算的同时兼具强悍节能效果；
显示扩展上，配备了3个高清数字HDMI接口，支持多屏幕或分屏高清（4K*60HZ）显示输出；外加1个VGA显示接口，支持传统模拟显示信号输出，让客户拥有跟多的显示选择；
主板配备2个标准的2280 M.2（NGFF）PCIE扩展插槽，用户可自行选择扩展不同容量的固态硬盘；配备了M.2 AI加速卡设备，可根据实际使用需求搭配不同的算力卡，满足客户边缘计算的需求；
并且，AI BOX 7702还配备了4个USB3.0接口、4个USB2.0接口，主板配备6个COM DB9串行通讯接口，可通过设置BIOS方式使其支持RS232、RS422、RS485模式，确保满足客户的设备连接需求;
与此同时，主板配备标准的Mini Pcie插槽和SIM卡槽，客户可自选4G模块、5G模块、WIFI模块以及PCIE AI加速卡等实现相应的功能，丰富的接口配置使得设备更具灵活性。
7702整机提供硬件算力搭配相应数据和算法模型，可应用于物联网全场景，目前已经在智慧门禁、智慧停车、智慧农业、智慧交通、智能消防、医疗保健等行业中得到深度应用，并为物联网领域提供更全面、实时数据收集和分析，为行业生产或管理提供了更高的反应能力。
AI BOX 7702已经通过intel® Video 边缘计算Box 权威认证，接受了严格的检测测试并验证了兼容性，7702的算力和稳定性都符合Intel标准，目前已经在英特尔平台认证产品表中。
本场发布会直播线上观看人数视频号和抖音号累计超过14000人，实时互动也非常活跃，场面十分火爆。【云中微步】每一场发布会都给行业带来了不一样的产品，敬请大家继续关注6月10日的本季度收官之播【云中微步-微步工控主板B560新品发布会】！
