近日,国内DPU芯片领先企业芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)宣布完成数亿元的Pre-A4轮融资,本轮融资由中国互联网投资基金(以下称“中网投”)领投,华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投,老股东熠美投资(上海市北高新大数据基金)继续坚定跟投。此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入,加速在5G、云数据中心的生态布局,持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。
中国互联网投资基金表示:随着基础设施底层资源虚拟化以及网络数据的爆发式增长, DPU及相应的智能网卡方案可以节约数据中心的部署成本与能耗,因此逐渐成为网络基础设施生态中的重要一环。芯启源可以提供涵盖硬件、SDK、应用驱动、开发系统等全栈解决方案,且已向标杆客户小批量供货,此外,芯启源研发的EDA工具可为自己的芯片研发赋能。期待芯启源在DPU及智能网卡方向有更大的发展空间。
华润资本润科基金表示:数据爆炸的时代,数据处理的效率以及网络数据安全的重要性日益凸现,芯启源公司的技术能力和国际化视野会帮助公司在全球激烈竞争中取得优势,公司通过这轮融资引入的产业资源也能帮助公司在国内市场长期、健康地发展。
兴旺投资创始合伙人熊明旺表示,“网络带宽的升级使数据中心的需求与日俱增,芯启源通过全球化布局获得底层芯片架构,引领国际开源社区的同时,在国内率先实现了DPU的国产替代。兴旺投资非常看好芯启源团队,期待公司未来各产品全面量产后的优异表现。”
允泰资本创始人王振龙表示:“允泰资本看好芯启源在DPU、EDA等领域的技术储备,在“新基建”的科技浪潮下,团队凭借强大的研发能力、高效执行力以及前瞻性的战略眼光,能够有所作为,允泰资本会从各方面助力芯启源快速成长,赋能中国半导体事业的发展。”
正海资本创始合伙人王正东认为:“芯启源项目在一批具有国际领先水平和国际视野的技术和经营团队主导下,深耕中国通讯市场,对标全球技术升级的前沿,是一个值得期待的独角兽。”
芯启源拥有一支来自全球的优秀芯片人才团队,其核心团队已积累有近30年芯片架构设计、软件生态和综合解决方案的经验,主导过多个从设计到量产交付全流程、且一次流片成功的芯片研发项目。芯启源研发团队中大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等国内外顶尖芯片厂商,在芯片设计、网络通讯、云数据中心有着成熟丰富的经验。芯启源注重全球化运营,擅于整合全球人才与先进技术项目资源,其研发中心遍布国内外,包括美国硅谷、英国、南非、上海、南京、北京等。
芯启源主打5G/IDC赛道,提供全栈DPU解决方案,芯启源研发的DPU芯片已达到国际领先水平。DPU(Data Processing Unit) 是继CPU,GPU之后,数据中心场景中的第三颗重要的算力芯片,为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎,也是目前无论是各大云服务商、OTT,BAT,还是金融、教育、政务等私有云都在亟需寻找的解决方案。芯启源拥有具有完全自主知识产权的DPU,其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构,兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片(ASIC)低成本、低功耗的优势。芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力,功耗仅为其1/10甚至1/20,节约了云数据中心一半的总体部署成本,运营(电费及物理空间)成本也大幅下降。
芯启源智能网卡SmartNIC
作为数据的“高速公路”,DPU正面向一个千亿量级的市场,据研究预测,至2025年,仅中国的市场容量就将达到40亿美元的规模。需求巨大,道路且长,芯启源可提供从芯片、板卡到驱动软件和全套云网的全栈解决方案,在国内市场占据了先发优势。目前,芯启源已获得来自国内头部运营商的多批智能网卡订单,同时与各大服务器厂商、OTT、BAT等客户已进行深入技术对接。
芯启源董事长兼CEO卢笙表示:“我们很高兴获得国家队基金中网投及众多头部投资机构的认可,芯启源在过去几年一直潜心研发,储备了优质的国际化人才团队和项目资源,为占领5G及数据中心重要一席提前布局。芯启源拥有一支有过数次主导芯片研发并一次流片成功经验的团队,从自主研发的具有USB-IF国际组织官方认证的USB核心IP、EDA工具--SoC原型验证与仿真系统MimicPro,到面向5G和云计算等新兴领域具有国际领先水平的TCAM芯片和DPU智能网卡,芯启源核心竞争力中很重要的一部分就是我们的设计方法论(methodology),以及开发核心IP的能力。如今面对千亿级规模的市场,扑面而来的需求,我们已做好准备,未来芯启源还将进一步布局DPU产业生态,致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者,引领5G通讯、云数据中心的发展。”
高端EDA工具 芯启源MimicPro
