IT之家 8 月 11 日消息 相信已经有很多人非常期待苹果下个月发布的 iPhone 13 系列，DigiTimes 称 2022 年 iPhone 有望引入全新的 3nm 芯片。
苹果已经在 iPhone 12 系列中使用了目前最先进的 5nm 芯片，而 iPhone 13 虽然尺寸相同，但性能更强。
DigiTimes 的一份报告显示，台积电正在为 2022 年的 iPhone 和 Mac 准备新的 3nm 芯片：
据业内消息人士透露，台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备的批量生产，无论是 iPhone 还是 Mac 电脑。
除苹果外也有其他厂商，例如英特尔。目前来看台积电会在 2022 年下半年为 3nm 芯片的批量生产做好准备。
台积电正在快速推进其制造工艺，预计将在 2021 年第三季度将其 N4（即 4nm）节点转移到风险试产阶段，而 N3（3nm）将于 2022 年下半年在这个全球第一的代工厂中开始量产。
IT之家了解到，日经上个月报道称，第一款 3nm 的苹果芯片可能会首发于 iPad（大概率是 Pro）系列，而 iPhone 14 将使用更大的 4nm SoC，主要是因为良率/安排交货时间。
此外，TrendForce和DigiTimes 在 3 月份也曾报道过 2022 年 iPhone 的 4nm 工艺。
总的来看，苹果 2022 年的 iPhone 预计是搭载 4nm 或 3nm 芯片，也可能会拥有两批上市时间不同的型号。
