人工智能（AI）半导体公司DeepX将开始量产其第一代AI芯片。该公司已与三星电子代工设计公司Gaonchips签署量产合同，将量产5nm芯片DX-M1。
DeepX今年6月从三星代工业务部门获得了DX-M1样品，并对该芯片进行了多次量产验证测试，以验证其性能。
Gaonchips的客户包括开发AI半导体等高附加值产品的无晶圆厂公司。它是韩国领先的设计公司之一，在整个半导体工艺（包括尖端工艺技术）方面拥有丰富的经验和熟练的技术。
DeepX利用Gaonchips和三星代工厂的5nm、14nm和28nm工艺，用多项目晶圆（MPW）制造出原型。该公司已为美国、大中华区、欧洲和日本的120多家全球公司提供AI半导体和软件开发工具DXNN。其中，目前有20多家公司处于应用开发阶段。
为了满足市场需求，DeepX一直在测试与半导体行业所需的各种标准接口和外形尺寸的兼容性。DeepX预计将于今年下半年与10家全球企业客户开始量产和开发合作，并于2025年上半年与20多家企业客户开始量产和开发合作。
