OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线

业界
TIME
2024-01-31 19:10
36氪
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  作者 | 王怡宁

  编辑 | 邓咏仪

  ChatGPT诞生以来,芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言,芯片供给可以说是其成败关键。

  但到了2024年,全球芯片供给的紧张情况并没有缓解,反而更紧张了。

  首当其冲的是初创公司们。自2023年以来,OpenAI CEO Sam Altman就一直在为找芯片而四处奔走。最近,他将目光投向了韩国。

  1月25日,OpenAI首席执行官Sam Altman访韩,与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息,他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存(HBM)芯片,这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片,对AI处理器至关重要。

  △Sam Altman会见三星高管 图源:SamMobile

  据Econotimes,Sam Altman此行访问了SK集团董事长崔泰源和SK海力士首席执行官郭诺贞。SK是重要的存储芯片制造商,其半导体子公司SK hynix是高带宽内存芯片的第一大制造商。SK还与英伟达建立了密切的合作伙伴关系,是其下一代HBM3E芯片的独家供应商。

  Sam Altman的19个小时首尔行程中,还访问了三星平泽园区——这是世界上最大的半导体制造厂,平泽有三条生产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。

  事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资韩国的AI初创企业。Econotimes引用一位不愿意透露姓名的官员消息称,若合作达成,SK和三星可能会负责开发和生产存储芯片。

  此次访韩计划,也透露出Sam Altman为OpenAI造芯计划正在加速。

左手筹钱建厂,右手投资初创

  对于OpenAI而言,自己造芯片意味着安全和长期更可控的成本。

  从现状来看,英伟达供应的芯片占据了OpenAI总芯片的90%。高度的外部依赖,对于任何一家科技公司而言,都是一个危险的信号。而想要在不断加剧的AI竞赛中继续保持技术优势,OpenAI还需要找到更多芯片。

  据《金融时报》消息,在接触SK和三星之前,Sam Altman就已经接触了英特尔,还和台积电讨论过合作成立一家新的芯片工厂。为此,Sam Altman已经与潜在的几家大型投资人进行对话,包括总部位于阿布扎比的G42和日本软银集团,希望替该计划筹集巨额资金。

  除了自己建厂以外,Sam Altman也早早就投资了三家芯片初创企业。

  其中一家是曾推出过超大芯片的美国初创公司Cerebras,Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个,AI内核数量也达到了85万个,多项指标打破世界纪录。

  △图源:Cerebras官网

  另一家是Rain Neuromorphics,这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创公司。据《连线》报道,Rain AI的首款芯片基于RISC-V开源指令集架构,面向包括手机、无人机/机器人等设备,其亮点是既能训练算法,又能在部署时运行。尽管第一批硬件尚未向客户交付,但OpenAI早已向Rain AI下了5100万美元的预定订单。

  此外,Atomic Semi也是Sam Altman关注的芯片企业之一。这家企业由Jim Keller和Sam Zeloof共同创立,前者曾是AMD K8的首席架构师,还参与了苹果A4/A5芯片的开发。Atomic Semi的目标是简化芯片制造流程,实现在快速生产,以期降低芯片成本。

硅谷大厂困于缺“芯”

  缺芯并不是OpenAI一家面临的困境。

  事实上,硅谷大厂们都竞相投入资源唯恐错过这一轮AI浪潮,但AI技术对于算力的消耗远高于传统业务。双重因素叠加,导致了芯片的进一步短缺,价格也一路走高,英伟达更是在芯片市场一家独大。

  1月18日,Meta首席执行官马克・扎克伯格就宣布要为AI项目囤积大量芯片。预计到2024年底,Meta将拥有35万块英伟达H100 GPU,如果把其他芯片也计算在内的话,总量大约相当于60万块H100 GPU。目前,单张H100的价格已涨至3万-4万美元(约合人民币21万-28万元)。即使不考虑英伟达的产能是否真的能满足Meta如此大的需求,这也将会是一笔大额开支。

  此外,为了满足个性化的需求,Google、苹果、亚马逊、微软等公司也会选择自行设计芯片。

  但芯片设计尚且容易实现,想要建厂实现芯片自给自足,难度级别显然就要高得多。尤其是高昂的建厂成本以及后续的维护成本,仅仅建造一个最先进的晶圆厂,就需要数百亿美元,还不论其中数年的建造时间。

  因此,更多的科技公司,会选择仅仅定制芯片,然后将制造交给外包的晶圆厂商。

  比如微软的芯片项目Athena。据The Information,因为与Google和亚马逊的竞争,微软早在2019年就开始布局自研AI芯片Athena,但生产则计划外包给台积电。但是,微软并未如The Information报道的那样,在11月的开发者大会上推出这款芯片,目前Athena是否能面世、何时面世仍是未知数。

  可见,即使是科技大厂,想要造芯也不容易。

  △图源:微软官网

  虽然建厂计划能否落地还未可知,但对于Sam Altman而言,确保未来十年的芯片供应安全,是眼下就值得布局谋划的大事。

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