据报道，英特尔今日与以色列芯片代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。
根据该协议，高塔半导体将向英特尔新墨西哥州Rio Rancho工厂投资3亿美元，收购并获得即将安装到该工厂的设备和和其他固定资产。届时，高塔半导体将获得该工厂每月60多万张照片层（photo layers）的生产能力，以满足高塔半导体客户对下一代300 mm芯片的需求。
高塔半导体CEO Russell Ellwanger对此表示：这是我们与英特尔朝着多种独特协同解决方案迈出的第一步。此次合作不仅能让我们能够满足客户的需求路线图，还特别关注先进电源管理和绝缘体射频硅（RF SOI）解决方案，并计划在2024年进行全流程资格认证。
与此同时，在英特尔向行业领军企业台积电等竞争对手发起挑战之际，这笔交易也将增强英特尔的代工能力。
2021年，英特尔承诺向新墨西哥州工厂投资35亿美元，一年后又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造厂投资200亿美元。
在过去的一年，英特尔代工服务确实取得了长足发展。今年第二季度，英特尔代工业务的营收为2.32亿美元，同比增长逾300%。英特尔的目标是，在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。
在达成这笔交易之前，英特尔和高塔半导体刚刚终止了一笔收购交易。去年2月，英特尔宣布将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。
但两家公司上个月宣布，由于无法及时获得监管机构的批准，双方已同意终止之前达成的收购协议。根据协议，英特尔将向高塔半导体支付了3.53亿美元的分手费。
