11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。在开幕式上，马来西亚半导体行业协会主席代表邝瑞强出席会议并做主旨演讲。他表示，中国与马来西亚以及东南亚之间的合作潜力巨大，应共同努力打造一个韧性强、创新强且可持续发展的半导体生态系统，以满足企业需求，为全球市场贡献力量。
马来西亚推动半导体向价值链上游迈进
从全球视角来看，半导体行业正处于高速成长轨道，预计2024年全球半导体市场将增长16%，2025年增长12%，到2030年行业市场规模预计将达到1万亿美元，为经济带来巨大的效益。与此同时，许多国家正加速发展本土半导体，以确保供应链安全，减少对进口芯片的依赖。
邝瑞强指出，推动半导体行业达成万亿美元规模的核心动力是人工智能，半导体技术支持多元化的应用场景，从而产生海量的数据，这些数据推动人工智能和深度学习的发展，而反过来又对更先进的半导体技术提出需求，这种半导体与AI之间的良性循环，将为半导体行业带来新一轮超级增长周期。
“马来西亚在全球半导体行业供应链占据非常重要的地位，是全球第六大半导体出口国，占全球半导体贸易的70%左右，在芯片测试和封装方面占有全球13%的份额。”邝瑞强表示，英特尔、英飞凌、德州仪器等企业持续来马来西亚进行投资，仅在2023年马来西亚就吸引了850亿的投资。
一直以来，电气电子产业是马来西亚出口的支柱产业，在马来西亚出口额当中的占比达40%，并在2023年创造了2200亿的贸易顺差。当前，马来西亚政府非常重视半导体产业，出台了相关政策措施，并提供资金，推动半导体向价值链上游迈进。
中马应在六方面深化合作
邝瑞强表示，中国与马来西亚以及东南亚之间的合作潜力巨大，下一阶段应在六方面深化合作。
一是建立联合研发中心，马来西亚和中国可以建立联合研发中心，专注于AI芯片、5G、互联网等新兴技术研发，推动半导体产业的创新发展。
二是提高供应链韧性。通过结合各国的生产能力，打造强大的区域半导体供应链，以应对风险，提升供应链安全。
三是启动人才发展计划。通过人员的交流和培训计划，共同解决半导体技术人才短缺的问题。
四是推动制造业绿色转型，采用可持续发展战略，实现共同的环境目标。
五是开展标准化认证，在行业标准和认证方面合作，确保产品符合市场安全和质量的要求。
六是发力汽车半导体，专注于汽车级的半导体和电动汽车技术，在电源管理、电池系统以及ADAS领域推动创新，满足快速增长的市场要求。
