11月6日，联发科正式发布天玑9300旗舰芯片，该芯片采用“全大核”架构设计，拥有强劲的生成式AI能力，在影像、5G、安全、连接、音频等方面进行了突破性升级，多项技术创新的“井喷式”爆发，让联发科的高端旗舰之路更上一层楼。
首创“全大核”架构，性能大幅提升
随着数字经济蓬勃发展，新兴产业快速成长，新业态新模式层出不穷，智能终端所承载的移动算力需求与日俱增，多任务并行的应用场景也越来越多，在需求驱动下，芯片底层架构创新成为未来芯片产业发展的必然趋势。
事实上，为了迎接与日俱增的移动计算力需求，提升CPU性能一直近年来芯片厂商发展的主旋律之一，从架构方面进行优化更是屡见不鲜，而联发科跳出传统架构设计思维，迈出了“全大核”架构设计的第一步，不仅直奔性能天花板，还开启了“全大核”计算新时代，引领下一代旗舰芯片潮流。据安兔兔测试显示，天玑9300跑分达213万分，较天玑9200的130万分提升超过60%，继续霸榜安卓最强旗舰芯片。
据介绍，天玑9300的“全大核”CPU架构包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。其中，Cortex-X4超大核相比天玑9200系列采用的Cortex-X3性能提升15%、功耗降低多达40%，而Cortex-A720大核相比前一代A715架构功耗降低了20%、能效提升20%。
“全大核”架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。“全大核”架构的强劲多线程性能可以让终端的多任务处理更加流畅，例如同时进行游戏和视频直播，或是在进行游戏的同时播放视频。
联发科资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全表示：“天玑9300是联发科迄今为止最强大的旗舰移动芯片，通过‘全大核’架构设计，为旗舰智能手机带来计算力突破。同时‘全大核’CPU结合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技术，不仅可以显著提升终端性能和能效，还将为消费者带来更好的端侧生成式AI体验。”
另外，在GPU方面，天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，与上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%，带来持久流畅的旗舰移动游戏体验。天玑9300搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，在《原神》60帧极高画质下，可以满帧运行30分钟，同时游戏的专场速度提升了25%，平均功耗降低了20%。此外，联发科特有的MAGT游戏自适应调控技术升级为“星速引擎”，不仅与游戏应用广泛合作，还将拓展更多类型应用的生态合作，持续提升用户体验。
支持330亿AI大模型，AI生态加速构建
生成式AI是2023年最炙手可热的科技热点，一时间，AI大模型接二连三“上桌”，端侧AI体验变革加速提上日程，作为移动芯片的领先厂商，联发科亦前瞻布局了该领域。新一代天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。同时，APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。
具体来看，通过生成式AI引擎，APU 790可实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。基于亿级参数大语言模型特性，联发科开发了混合精度INT4量化技术，结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型对终端内存的占用。同时，APU 790 还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion，可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应融合，进而赋予基础大模型更加全面的能力。
值得关注的是，联发科的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态，支持Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型，完整的工具链助力开发者在端侧快速且高效地部署多模态生成式AI应用，为用户提供文字、图像、音乐等终端侧生成式AI创新体验。
徐敬全表示，随着全面智能化时代的到来，联发科凭借在边缘计算领域的功底和经验，已经在智能终端、智能汽车、智能家居等多个领域实现了多元化发展。通过联发科的边缘AI计算与混合式AI计算技术，将为用户构建全新的全场景智能体验，推动生成式AI创新应用的普及，让前沿科技惠及更广泛的大众，赋能千行百业。
步履不停，影像、5G通信全面升级
除了备受关注的“全大核”、生成式AI外，天玑9300在影像、5G通信、数据安全、移动显示、音频降噪、无线连接等方面进行了突破性升级，行业首个支持最高60FPS高流畅度光追和全局光照，首个OIS光学防抖专核和3麦克风HDR高动态录音降噪，独家Wi-Fi 7增强技术和双路蓝牙闪联技术，以及LPDDR5T 9600Mbps内存等，相关性能持续引领行业发展。
具体来看，在影像方面，天玑9300拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990，支持AI语义分割视频引擎，可进行16层的图像语义分割，对捕捉到的画面色彩、纹理、噪点以及亮度进行实时逐帧优化，从而使得视频录制的画面更明亮、锐利且细节更丰富；集成了OIS光学防抖专核，可显著提升防抖运算速度和成片率；支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能。
在无线连接方面，天玑9300支持Wi-Fi 7，最高理论峰值速率可达6.5Gbps，同时搭载联发科特有的Wi-Fi 7增强技术，借助MediaTek Xtra Range™2.0 技术，Wi-Fi 7的室内覆盖可增加4.5米，并大幅提升设备间的数据传输速度，无惧干扰。
在数据安全方面，天玑9300集成双安全芯片，专用安全芯片采用先进的用户数据安全设计，能够从开机源头开始保护个人隐私，同时具有物理隔离计算环境，让个人数据的加密和解密操作更加安全。联发科运用先进的内存标记扩展（MTE）技术打造更安全的应用程序开发环境，构筑更强大的用户数据安全保障。
在5G通信方面，集成5G调制解调器，支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA）和多制式双卡双通，搭载MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，大幅降低5G通信功耗。
在移动显示方面，天玑9300集成了MediaTek MiraVision 990移动显示处理器，支持180Hz WQHD和120Hz 4K显示，以及折叠屏形态的终端设备双屏显示。同时，天玑9300搭载了旗舰智能电视级的AI景深画质引擎，结合APU 790的强大AI性能，可以实时侦测主要物体和背景图像，搭配MediaTek MiraVision PQ图像画质增强技术，可以动态调整主要物体的对比度、锐度和颜色，增强整体图像的立体感，让画面更加栩栩如生。
在音频降噪方面，天玑9300支持3个麦克风高动态录音降噪，凭借全方向的高动态收音能力，运用先进的噪声分离技术，可以有效过滤风噪等环境噪音（25km/h风速的风噪声可以过滤99%以上），为用户提供更加纯净的HDR立体声录音体验。
当前，芯片厂商与智能手机厂商的深度合作已成为双方竞逐市场的关键一环，而联发科与各大手机厂商的合作也日见成效。vivo连续三年首发搭载天玑旗舰芯片，在高端市场收获更多份额，vivo X100也即将首发天玑9300处理器；OPPO下一代Find X旗舰产品也将率先搭载天玑9300；小米、荣耀、Realme和一加等主流手机品牌的高端机型也陆续选择天玑旗舰芯片，联发科的高端旗舰之路越走越宽。
毫无疑问，天玑9300的发布将使“全大核”逐步成为行业主流，引发新一轮CPU性能之争，同时强劲的生成式AI能力和端侧“技能扩充”技术等诸多创新，也将成为天玑9300抢占高端市场的重要“杀手锏”。
