智能手机行业中，技术始终是立足之本，尤其是芯片厂商之间的技术竞争，不仅引领行业格局，也决定市场趋势。联发科作为行业先锋，表现尤为亮眼。Canalys最新数据显示，2024年第三季度，联发科以38%的芯片出货量份额稳居全球第一，并连续15个季度蝉联全球榜首，这充分证明了其技术与市场的双重实力。
能够连续15个季度占据出货量榜首，对联发科来说，是多方面实力的体现。特别是在高端化的进程上，天玑9000系列一路高歌猛进，去年天玑9300更是以先进的全大核科技站稳高端市场。天玑9300作为行业内第一款采用全大核CPU架构的SoC产品，其创新的架构设计在产品未发布就广受关注。不仅性能旗舰最强，同时还有业界领跑的能效表现，这种兼顾性能与能效的核心优势，带来了极佳的用户口碑。
大量搭载天玑旗舰芯片的手机上市，不仅让联发科芯片出货量份额持续领先，更是在高端市场攻城略地。根据公开消息，联发科将2024年天玑旗舰芯片的营收预期从超过50%年成长上调至超过70%，这背后是对新一代旗舰芯片天玑9400的信心。
天玑9400在延续9300全大核CPU优势的基础上，对GPU进行了大幅升级。凭借第二代全大核架构和全新一代GPU G925，让其各大媒体的评测中，原神、星铁等一众大型3A手游都能稳定满帧运行，有着“满帧神器”之称。更重要的是，天玑9400的GPU还有着全性能段“能效无敌”的实力，性能与能效双冠表现，媒体和网友称其为“三体科技”，这让天玑9400迅速成为数码发烧友力荐的旗舰芯片。
市场对天玑9400的反馈同样热烈，成为vivo、OPPO等手机厂商的旗舰标配。以vivo X200系列为例，其全渠道销售额突破20亿元，创造了vivo新机的销售记录。天玑9400以其优异的性能、能效、AI、游戏表现为联发科在高端市场的持续突破提供了强大助力。
连续15个季度全球手机芯片出货量全球第一，联发科用实力证明了天玑芯片在手机市场强劲的竞争力和领先的市场地位，以及品牌高端化的快速进展。
随着5G时代的深入，联发科天玑将凭借领先实力继续引领行业，同时加速AI手机的普及进程，为未来智能手机市场注入持续的创新动力。
