11月10日，第七届中国国际进口博览会圆满落下帷幕，而高通公司作为连续七年的参展商，再次以5G和人工智能（AI）技术，为观众们呈现了一场科技盛宴。回顾高通在今年进博会上的展示内容可以看到，高通不仅在5G和AI领域取得了新的突破，更通过一系列产业合作，为未来的智能设备和服务提供了更多的可能性。
高通在AI领域深耕已超过15年，提供行业领先的硬件和软件解决方案，广泛应用于各类终端设备。在进博会上，骁龙8至尊版迎来“中国首秀”，该移动平台首次采用了一系列领先技术，包括第二代定制的高通Oryon™ CPU、高通Adreno™ GPU和增强的高通Hexagon™ NPU，实现了性能的大幅提升。这些创新将开启终端侧生成式AI新时代——通过直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的体验，为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。
其中，高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型应用成为了现场的一大亮点。这一模型支持文本、语音、照片与视频四种终端侧交互方式，为观众带来了直观、无缝的智能交互体验。观众可以通过搭载骁龙8至尊版移动平台的智能手机，与AI进行实时语音对话，询问相机镜头中拍摄到的野生动物的名称，AI能够迅速以文本和语音的形式给出回答。此外，高通还与腾讯混元携手，基于骁龙8至尊版移动平台，展示腾讯混元大模型在终端侧部署实现的出色运行表现。目前腾讯混元大模型已为腾讯内部超过700个业务场景和C端应用提供底层技术支持，助力合作伙伴为广泛的业务场景提供技术支持，进一步扩展生成式AI在终端侧的应用和普及。
除了手机终端，骁龙还将领先的连接技术与终端侧AI性能带给更多终端品类，其中在PC领域，高通展示了联想、微软、华硕、荣耀等全球领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC，这一创新不仅推动了PC产业的发展，更为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。
通过这次参展，高通以5G-A、AI等为代表的数字技术，为不同企业和广泛行业的创新提供支持。展望未来，高通也将持续通过技术创新，助力构建合作、共赢、繁荣的产业生态，与中国产业伙伴在全球市场合作共赢。
