在最近举行的2023骁龙峰会中，高通发布了第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite平台等多款重磅产品，这些新品的5G和AI性能均得到显著加强。其中第三代骁龙8移动平台搭载全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75，可以助力中国厂商跨细分领域打造新一代体验，广泛覆盖智能手机、汽车、XR、工业物联网等众多领域。在即将举办的第六届中国国际进口博览会上，高通也将全面展示这些新技术和新产品。
这里先解释一下“5G Advanced-ready”所涉及背景内容，在整个5G发展周期里，技术是不断演进的，需经历6个Release版本。业界称Rel 15、16、17为5G第一阶段，称Rel 18、19、20为5G第二阶段，又称为5G Advanced。5G Advanced-ready，意味新平台能够支持更多5G Advanced特性。公开信息显示，高通骁龙X75基于载波聚合、1024AQM技术，仅在Sub-6GHz频段下，即可实现高达7.5Gbps的下行传输速度。此外高通骁龙X75还支持毫米波频段的十载波聚合，以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO等，这将带来更快的传输速度和网络容量，提升用户体验。
高通第三代骁龙8移动平台除了具有更强的5G特性，在AI方面也获得巨大的提升。第三代骁龙8支持100亿参数AI大模型在终端侧运行，对比今年初高通展示的10亿参数级大模型演示，整整提升至10倍。小米、荣耀、OPPO、vivo等众多手机厂商均已宣布，将基于第三代骁龙8移动平台打造新一代旗舰智能手机。此前几年，高通都会在进博会展示高通与厂商合作的旗舰智能手机。今年高通也将在进博会展示基于第三代骁龙8移动平台打造的智能终端设备，届时用户将可在展会现场，亲自体验高通最新5G、AI技术所带来的各种提升。
高通CEO安蒙在骁龙峰会发表演讲时谈到，移动行业每一代重大技术革新出现的时候，都会给终端用户体验带来重要的影响。如今，5G和AI将一切连接到了一起，让终端、操作系统、应用、云端等变得更智能，从而使用户获得更加自然、个性化的应用体验。5G和AI，将会共同构成5G时代。据悉，安蒙也将在进博会上发表主旨演讲，与众多嘉宾一同探讨如何持续扩展5G+AI开启的全新机遇，携手共创智能互联的未来。
