天玑9200+和全大核的天玑9300,应是两代架构的两个性能之王

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2023-07-05 22:14
和讯网
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  大家翘首以盼的安兔兔6月份旗舰手机性能排行榜终于来咯!由搭载天玑9200+的vivo X90s以超强的性能优势荣登榜首,截至目前,天玑9200+旗舰芯已经获得了5、6月榜单的二连冠,而在本次榜单排行前五的终端里,也同样有两款旗舰手机搭载天玑9200+,不得不说联发科的旗舰芯真的太牛啦!

  据可靠消息,联发科今年年底还会推出一款全大核旗舰芯片天玑9300,以充满“暴力美学”的架构设计,跨时代的性能飞跃以及超50%的功耗下降出现在众人眼前,再一次掀起手机SOC圈的性能狂潮!

  所谓“全大核”,就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配,直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片CPU架构,明眼人一看就知道天玑9300这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示,这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片的大趋势,换句话说,2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核,又卷出了新高度……

  显然,从当前安卓应用的迭代速度来看,这种卷法确实是顺应需求变化和潮流的。尤其是越来越多的高负载游戏开始流行,不少偏日常使用的APP都因为各种应用加码使其实际负载变高。因此更高性能、高能效的旗舰芯片尤为重要。联发科肯定也是早早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现,即全大核高效工作,这种突破性的架构设计很有想象力。

  根据Arm公布的信息来看,Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核,可提高移动芯片的持续性能,是新CPU集群的主力核心。

  联发科一直以来都有着抢先用Arm新IP的传统,往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最新的CPU和GPU IP,并且每一次都会有新的突破。联发科早早在官微官宣了下一代旗舰芯片将采用Arm最新的IP,因此数码大V所爆料的,天玑9300大迭代、功耗降低50%以上,除了Arm新IP带来的能效增益外,肯定也离不开联发科在核心、调度等方面的新技术。

  联发科用这么大的规模设计手机芯片,功耗为什么还能降低?知名科技媒体极客湾认为,天玑9300采用的全大核CPU架构,其实这种狂堆规模的做法论能效的话,大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载,就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外,苹果很早就都是大核当小核用,安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下,日常也能控住功耗,那确实挺值得期待的。

  更重要的是,这种全大核CPU架构设计,将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核,其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。因此,从硬件到软件,再到整个生态都将为了力挺全大核CPU架构积极研发适配,这就意味着不论是单核性能还是多核性能,不论是单线程还是多线程计算,“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后,接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

  天玑9200+在安兔兔旗舰手机性能榜上二连冠实现前五进二,这样的性能表现已经足够强悍,力压群雄。并且,天玑旗舰芯片真的是强者恒强,不仅敢于在现有架构上挑战性能和能效极限,更敢于突破传统的芯片设计思路,推出极具里程碑意义的全大核CPU架构,着实惹人期待。倘若消息准确,全大核旗舰架构设计可以说是领先了一整代,新架构vs传统架构,年底将上演一场终极之战的好戏,一起拭目以待吧。

  这几年,联发科的天玑芯片经历了从追逐高端到稳步发展的过程,这次天玑9200+的优秀表现也是向世人证明了联发科的强悍实力,这其中的技术突破功不可没!到年底,当天玑9300发布之后,相信各大旗舰手机也绝对会上演一出神仙级的竞争,每家厂商都急需推出猛料来刺激市场,毕竟挤牙膏的招数肯定是不行了...


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