8月22日消息 报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。
这将是苹果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外，明年的iPhone 15 Pro机型搭载的A17 Bionic 芯片也将是3nm工艺。
分析预计，M2 Pro芯片将用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro机型，并将取代当前基于英特尔配置的Mac mini。
苹果计划在10月的活动中发布多款新Mac，但目前尚不清楚这是否包括新的MacBook Pro和Mac mini机型。也有可能，苹果会在2023年发布其首款采用3nm芯片的Mac。
整个M1系列芯片和标准M2芯片都建立在台积电5nm工艺之上。苹果向3nm芯片的过渡将提高即将推出的Mac和iPhone的性能和能效，苹果将毫无疑问地大幅保持竞争优势。
