英伟达今日宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机已正式进入全面量产阶段。
该产品在关键指标上实现重大突破：激光器数量缩减至传统方案的四分之一，功耗降低至五分之一，平均故障间隔时间（MTBI）提升达10倍。
Spectrum-X基于新一代Spectrum-6交换芯片打造，并采用共封装光学（CPO） 技术。英伟达将其定义为 “全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。
这款交换机专为超大规模生成式人工智能架构设计，旨在为AI工厂提供高带宽与性能隔离能力，可支持基础设施从数十万块GPU扩展至更大规模，并满足全球最大型AI模型的训练与部署需求。
在供应链方面，该交换机系统由多家行业伙伴协同打造：鸿海负责整机系统组装，Lumentum 提供激光芯片制造，矽品承担晶圆级与芯片级封装测试，天孚通信（300394.SZ）负责激光器模块子组件组装，台积电（TSM.US）则主导先进硅光子工艺制造。
