iPhone 17 Air的机身厚度在5.44毫米至5.64毫米之间，为了实现超薄设计，iPhone 17 Air取消了物理SIM卡槽，仅支持eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。
iPhone 17 Air砍掉了超广角摄像头和底部扬声器，后置仅保留一颗4800万像素主摄，支持光学品质级2倍变焦。同时，该机仅保留顶部听筒位置的扬声器，底部的开孔为麦克风。
由于iPhone 17 Air的超薄设计无法容纳实体SIM卡槽，这与中国现行通信设备监管政策产生直接冲突，因此该机可能无法直接在中国市场上市。有消息称，苹果可能会为中国市场设计一款特别版iPhone 17 Air，以解决这一问题。
iPhone 17 Air将搭载苹果自研的基带芯片C1，这是苹果在芯片自研领域取得的又一重要进展，尽管机身轻薄，但iPhone 17 Air将配备高密度电池，可能采用硅电池技术，以确保在紧凑尺寸下仍能保持竞争力的续航表现，甚至可能超出预期。
