博主 @数码闲聊站 今日发文爆料称，某厂系列新机全系超大底主摄+ 长焦微距+ 超声波 + 有玻璃机身 + 比较大的硅电池+ 无线充+高规格防尘防水。结合评论区讨论来看，预计为小米 15 系列手机。
博主在评论区中补充，该系列手机电池容量不是最大的，同时还全系采用直角中框设计。
据此前报道，小米 15 / 15 Pro 手机已通过无线电核准认证，采用 1.5K 小直屏与 2K 等深四曲屏，相机为方形 DECO、使用火山口过渡设计、外置闪光灯；机身采用直角金属中框与倒角切边衔接。该系列手机爆料信息如下：
小米 15
性能：高通骁龙 8 Gen4 处理器
运行：至高 16GB+1TB 内存组合
屏幕：1.5K LTPO 小直屏
电池：比较大的硅电池
影像：50MP 大底主摄 + 50MP 3.X直立长焦微距，支持全域大光圈
设计：金属中框 + 玻璃机身
其他：单点超声波屏下指纹、无线充电
小米 15 Pro
性能：高通骁龙 8 Gen4 处理器
屏幕：2K 等深微曲屏
电池：比较大的硅电池 + 90W 快充
影像：50MP 超大底固定大光圈主摄 + 50MP IMX858 f/2.5 5X 潜望长焦 + 50MP 超广角
设计：直角中框；有玻璃机身版本
其他：单点超声波屏下指纹
小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文宣布小米将首发旗舰新平台，该平台全新桌面级微架构带来三超特性：超高主频、超强性能、超低功耗。另外，最新的爆料信息显示，高通骁龙 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz，天玑 9400 目前 3.66GHz，样机未彻底定频，联发科还有提频的可能性。
