多裸片PIC测试探针台和800G DCO与LPO测试仪将在中国国际光电博览会（CIOE）上闪亮登场
通信业测试、监测与分析专家EXFO将在深圳举办的2024中国国际光电博览会上大展风采，展出先进的光电子集成芯片（PIC）以及下一代高速800G光模块测试解决方案，为生成式人工智能革命铺平道路。
EXFO全球研发和制造行业销售副总裁Michael Scheppke说：“EXFO认识到人工智能对整个通信行业的影响，因此正在努力满足从器件设计和制造到高速网络部署的整个生态系统对快速、精准和自动化测试的需求。我们的解决方案可以满足研发机构和厂家在整个网络生命周期中的需求——从实验室到工厂，从工厂到现场。”
EXFO在此次光博会上展出的产品包括：
OPAL-MD和 CTP10、T500S多裸片PIC测试探针台，配备全自动的光器件测试功能，适用于从实验室到工厂的测试环境
BA-4000-L2 以太网流量分析仪和误码率测试仪，用于对 800G DR4/FR4/LR4 和光引擎（包括 LPO 模块）进行完整的光电测试
FTBx-88800系列800G测试解决方案，适用于实验室应用（光、DCO和 LPO）
PXM/LXM、OTDR D系列以及AXS-115 数据中心布线和宽带接入测试解决方案
FTB 5GPro测试套件（包括5GPro频谱分析仪）：适用于4G和5G网络的完整解决方案。
EXFO将首次在亚太地区展示其OPAL-MD多裸片PIC测试探针台，这是一个紧凑的自动化探针台。该探针台是OPAL系列的一部分，可满足从晶圆到单裸片的测试需求，成为一款非常精准、可重复且可溯源的PIC测试解决方案。此外，该探针台还能够在不影响质量的情况下，迅速测试大量器件。
EXFO的另一项创新是业界首款用于800ZR相干可插拔光模块的紧凑型测试工具。EXFO 的模块化 400G 和 800G 测试解决方案有机架式与便携式两种配置，可满足客户对速度和灵活性的要求
届时欢迎莅临EXFO展位（10B53），您将看到EXFO完整的光电模块测试、5G/RF数据中心布线和宽带接入测试演示，以及可以加快400/800G现场和数据中心部署的解决方案。
EXFO 还将在光博会期间与客户和合作伙伴携手进行 10 次互操作性演示。
CIOE 2024 是第 25 届光电子和光子行业年度展会，将吸引 120,000 名观众和 3,700 家参展商。展会于 9 月 11 日至 13 日在中国深圳世界会展中心举行。
在此次光博会之前，EXFO 全球研发和制造总监 Leo Lin 将于 9 月 9 日（星期一）在光通信市场暨技术专题研讨会（IFOC 2024）第6分论坛 “半导体光电芯片和硅光子技术”发表演讲。他演讲的主题是如何通过先进测试加快 PIC 的开发和生产，时间为 16:15-16:40。
