近日有消息称，台积电与群创接触并实地勘察群创台南四厂（5.5代LCD面板厂），希望与群创合作扩大先进封装布局。
对于上述传言，群创表示，不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。
先前业界传出，美光有意以180亿元新台币收购群创2023年关闭的台南四厂5.5代线厂房。最新消息称，为应对先进封装布局，台积电日前已派人员前往群创台南四厂5.5代线厂房实地勘察后觉得满意，希望能将该厂区纳入日后发展先进封装重点基地。
消息人士指出，与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力。
群创最快会在本周就美光与台积电竞购问题做出决定。
在7月18日的法说会上，对于CoWoS先进封装供需状况和产能进展的问题，董事长魏哲家表示，人工智能芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估2024年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。
对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术布局，魏哲家表示，台积电持续关注扇出型面板级封装（FOPLP）技术，不过相关技术目前还尚未成熟；他个人预期3年后FOPLP技术有望成熟，台积电持续研发FOPLP技术，届时可准备就绪。
