王腾刚刚发文称，有同事昨天听了Redmi K70至尊版彩排，感觉就像是大号的小米14，很多规格都差不多，但是性能、续航等方面更强。
Redmi K70至尊版目前已经定档，将于7月19日19:00发布，发布即开售。
该机延续了小米13/14、Redmi K70上备受好评的直屏、直边设计，而且用上金属中框，屏幕塑料支架也取消了。
K70至尊版屏幕甚至刷新了历史记录，上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，成为Redmi史上最窄下巴。
据悉，iPhone 15 Pro四边框宽度是1.75mm，K70至尊版已经十分接近。
核心配置上，Redmi K70至尊版搭载天玑9300+芯片，安兔兔跑分超过238万分，目前位列安卓第一。
首发新一代1.5K C8+直屏，支持3840Hz超高频PWM与DC双调光，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖，内置5500mAh电池，支持120W秒充。
值得注意的是，这次K70至尊版还将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
四款芯片将配合SoC，提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。
