分析机构 IPnest 近日公布了 2023 半导体 IP 市场的研报。
报告显示,在整体半导体市场下滑的背景下,IP 设计业务的整体规模却实现了 5.8% 的涨幅,达到 70.4 亿美元(IT之家备注:当前约 510.4 亿元人民币)。
以实现收入的形式来看,去年半导体 IP 许可费收入增长 14%,版税收入录得 6% 下跌。
以具体类别划分,处理器(包含 CPU、GPU、DSP、ISP)领域 IP 市场略微增长 3.4%;物理 IP 略微下降 1.4%;而数字控制器 IP 部分增长 4%;
相比之下,有线接口 IP 成为推动整体 IP 业务规模增长约 6% 的主要动力。需要庞大优秀工程师团队的此类业务实现了 16% 的增幅,整体规模已接近二十亿美元。
以用途划分,智能手机、消费应用市场的半导体 IP 规模出现下降,而高速有线接口 IP 随着 HPC 和 AI 的热潮进一步走高。
数据源自 IPnest 报告
IP 业务龙龙头 Arm 通过向车用、HPC、AI 的转向,实现了 28.6% 的许可费收入增长,弥补其因消费电子行业衰退受到的不利影响,整体 IP 收入增长 4.9%。