C114讯 北京时间4月10日下午消息（蒋均牧）美国商务部透露，计划向台积电提供66亿美元的直接资金和至多50亿美元的政府贷款，以亚利桑那州建设第三座芯片生产设施。
基于《芯片与科学法案》的拟议追加资金，使得台积电的计划投资增加了250亿美元至650亿美元，随着乔·拜登（Joe Biden）政府寻求减少对进口芯片的依赖。
拜登表示，台积电（的投资）将创造超过2.5万个直接的建筑和制造业就业机会，而台积电预计亚利桑那州的三座晶圆厂将创造约6000个高科技就业机会。
“这些设施将生产世界上最先进的芯片，使我们有望到2030年生产全球20%的尖端半导体。”拜登称。
亚利桑那州的第三座工厂计划到2030年生产2nm或以上尺寸的芯片。亚利桑那州的第一座晶圆厂有望在2025年上半年使用4nm技术开始生产，最初的目标是在今年。第二座晶圆厂将采用2nm制程技术，预计于2028年开始生产。
“将在亚利桑那州生产的尖端半导体是那些定义21世纪全球经济和国家安全的技术的基石，包括人工智能和高性能计算。“美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示。
