据业内人士透露，由于工艺技术难度增加以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，台积电3nm和2nm工艺的客户不太可能转移订单。
消息人士称，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年，该纯晶圆代工厂将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。
除了苹果之外，AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。
尽管英伟达CEO黄仁勋和CFO Colette Kress，以及来自AMD、高通和联发科的高管此前均表示，有可能与其他晶圆代工厂合作，但他们的首要目标是与台积电谈判价格，或缓解美国政府急于推动国内半导体制造业的压力。
最近有传言称，英伟达、高通、联发科、AMD等公司有兴趣向三星代工厂和英特尔代工发放3nm和2nm芯片订单。
消息人士称，英伟达已向台积电下了所有GeForce RTX 40系列显卡和AI GPU订单，而与三星的合作重点是存储芯片。英伟达还未确定是否引入英特尔代工。
由于台积电的CoWoS产能供不应求，据报道三星正努力获得英伟达的一些先进封装订单，随后是7nm以下工艺订单。不过，消息人士透露，英伟达的2024年路线图表明，该公司仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并没有计划将部分订单转移给三星。
此外，鉴于英特尔专注于营销CPU和GPU，以利用人工智能（AI）芯片繁荣带来的巨大财务机会，英伟达没有理由限制自己与台积电的合作，并可能将订单转移到英特尔的代工业务。
需要指出的是，英特尔的设计和代工业务之间的分离程度仅限于内部，远没有达到AMD和格芯之间的完全分离。因此，即使英特尔给出较低的报价，英伟达转向英特尔的可能性也很低。
消息人士称，如果发生这样的事件几乎肯定是由于美国政府的胁迫或贸易要求造成的。
AMD的处境与英伟达类似，但AMD从台积电手中转移订单的难度更大。AMD此前向格芯支付了一大笔费用，以获得更大的自主权，在与其他代工厂建立高性能产品路线图方面，使其能够利用台积电的技术生产7nm以下的产品。所涉及的战术决策对于AMD的运营复苏至关重要。
