台积电目前正积极扩充CoWoS产能以满足不断增长的先进封装需求，此外，台积电正扩充新一代封装SoIC（系统整合单芯片）产能，明年月产能将从目前的约1900片，增长至超3000片。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并已于竹南六厂（AP6）进入量产。
据业内透露，目前SoIC技术还刚起步，今年底月产能约1900片，预计明年月产能将超3000片，2027年有望提升至7000片以上。
客户方面，业界表示，首发大客户AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS技术。此外台积电最大客户苹果对SoIC同样有兴趣，据悉将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品上。
报道称，台积电积极扩充SoIC产能，主要为应对AI市场以及苹果的旺盛需求。
