红魔9Pro系列游戏手机预热:镜头与机身背部做平,近半数元器件重新定制

业界
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2023-11-14 15:55
IT之家 浩渺(实习)
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  红魔 9 Pro 系列游戏手机将于 11 月 23 日正式发布,现在官方对这款新机进行了预热。

  从红魔官方获悉,红魔 9 Pro 系列背部纯平不凸出,且机身厚度仅 8.9mm。红魔独家定制机身背部一体玻璃,经过 15 道工艺加工,实现后壳玻璃与镜头玻璃的一体化设计,同时保证了透光偏光效果,并且耐磨抗刮,号称打造出了一块能当作相机镜片的机身玻璃。

  此外,红魔还表示,为了将镜头与机身背部做平,其对近半数元器件进行重新定制,结构全新排布设计,完成极限封装,并且未增加机身厚度,同时做到影像大幅提升,电池更大,散热更强。

  从官方预热海报可以看到,红魔 9 Pro 系列手机采用直角边框设计,边缘处配有微倒角,预计机身会比较方正。值得一提的是,此前这款新机已经官宣搭载骁龙 8 Gen 3 处理器。

  目前,红魔官方还未公布这款新机的其他配置,暂时可以参考上一代的红魔 8 Pro 。后者搭载了骁龙 8 Gen 2 处理器以及红芯 R2 自研游戏芯片,正面配备 6.8 英寸 UDC 屏下摄像全面屏,分辨率为 2480*1116,支持 120Hz 刷新率,配备 6000mAh 大电池及 80W 快充,后置 5000 万像素主摄 + 800 万像素广角 + 200 万像素微距镜头。

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