11月9日，荣耀CEO赵明在2023年世界互联网大会上，以激发创新增长新动能，赋能数字经济高质量发展做主题发言。赵明表示，荣耀正积极拥抱创新浪潮，打造端侧AI大模型，加速智能终端的交互变革。
赵明在发言中表示，尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战，但AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态，为智能终端发展带来新的机遇。
以形态为例，折叠屏正成为手机行业新的增长点，得益于在折叠屏等产品上的创新突破，荣耀在第三季度以19.3%出货量份额登顶中国智能手机市场第一。在推动智能终端新形态发展的同时，荣耀正在打造端侧AI大模型。与云端大模型相比，端侧大模型可以更好地学习用户习惯，且数据不出端、不上云，隐私信息更安全。
赵明透露，荣耀端侧大模型还将与荣耀全场景操作系统MagicOS深度融合。结合之前赵明在高通骁龙峰会上的发言来看，荣耀应该会在下一代旗舰产品荣耀Magic6系列上落地端侧大模型。
手机端侧大模型是AI技术发展的一个重要方向，它可以为用户提供更加智能、高效、便捷的服务，并且能够更好地保护用户隐私。未来，随着技术的不断发展和进步，手机端侧大模型将会得到更广泛的应用和推广。
