硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。
据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。
台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，最快 2024 年就可看到整体市场出现爆发性成长。
业界分析，高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入 800G 世代，及未来进入 1.6T 至 3.2T 等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。
硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据，透过 CPO 封装技术整合为单一模组，现已获得微软、Meta 等大厂认证并采用在新一代网络架构。
