C114讯 8月25日消息（南山）今日晚间，武汉光迅科技股份有限公司发布了2023年上半年业绩报告。
报告显示，光迅科技上半年实现营收28.15亿元，同比下降20.54%；净利润2.39亿元，同比下降23.19%。扣非后净利润2.09亿元，同比下降29.37%。
光迅科技表示，2023年上半年，公司所处的行业地位基本不变，根据行业机构的最新数据，2022Q2~2023Q1公司在全球光器件行业排名保持第四，在电信传输、数据通信、接入网三大细分市场的全球排名分别为第4、5、3名。
公司的主要优势是产品覆盖全面，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，拥有光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台，支撑公司有源器件和模块、无源器件和模块产品。
公司主要的业绩驱动因素是行业市场容量的增长和新产品的贡献，业绩变化符合行业发展状况。公司存在资源配置、内部管理效率提升方面的改善空间。未来市场前景总体向好，公司的发展空间很大，这需要公司加强战略规划和布局，努力提升市场、研发和运营效率，通过关键技术人才掌握关键核心技术、开拓更大的市场空间。
光迅科技的核心竞争力是光芯片和先进封装技术、多元化的产品线、大规模制造能力、完善的质量管理体系。
公司有多种类型激光器和探测器芯片以及SiP芯片平台，激光器类有FP、DFB、EML、VCSEL芯片，探测器类有PD芯片、APD芯片，公司的光芯片产品可以为直接调制和相干调制方案提供支持。
公司的封装平台包括有源和无源两大器件封装平台，有源封装平台分为COC平台和混合集成两大平台，支持气密封装和非气密封装。无源器件平台包括：平面光波导器件平台、微光器件平台、MEMS器件平台、无源光电器件封装平台等，支撑公司无源器件和半无源器件产品。
大规模制造能力方面，公司在2022年进行海外制造基地布局，形成三位一体、区域协调、安全可控的制造能力。质量管理体系方面，公司2022年顺利导入IATF16949汽车质量管理体系，为新领域的产品拓展打下基础。
