近期，Intel公司频繁推出重大动作。首先，在短短3天内，它宣布了总额超过600亿美元的投资计划。接着，该公司又宣布了自成立以来最重大的转型计划，将其内部的晶圆制造业务拆分为独立运营，并开放代工服务。其中，18A工艺节点是该计划的关键所在。
据悉，Intel的18A工艺是20A工艺的改进版，相当于竞争对手对应的1.8nm工艺，预计将于2024年下半年开始量产。此外，该工艺还引入了两项重要黑科技，即PowerVia背面供电和RibbonFET全环绕栅极技术。
根据Intel的表态，18A工艺不仅在技术水平上将超越台积电、三星等公司的2nm工艺，而且进展速度也会领先。其他两家公司的2nm芯片要到2025年才能实现量产和上市。
Intel还确认，他们正在基于18A工艺开发至少5款处理器产品，并计划于2025年上市。虽然具体的产品细节尚未公布，但可以预见，这些处理器涵盖移动设备、桌面酷睿处理器、服务器级至强处理器、AI芯片甚至未来的GPU芯片，将成为Intel的核心产品。
酷睿产品线中的一款处理器名称为Lunar Lake（月亮湖），它是面向2024年之后的产品。该处理器将采用全新的x86架构，GPU将升级为第二代Xe架构，并配备全新的VPU加速单元，以提高AI性能。
