6月19日消息，据外媒报道，在7nm、5nm等制程工艺的量产时间上持续晚于台积电的三星电子，在3nm制程工艺上终于先于台积电在2022年的6月30日开始量产，较台积电早了近半年。
不过，率先量产3nm制程工艺的三星电子，并未因此而获得更多客户的订单，多家无晶圆厂商还是优先采用台积电的3nm制程工艺。
有外媒在报道中提到，业内人士透露截至本周一，已有苹果、英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科和谷歌这7家公司优先采用台积电的3nm制程工艺，其中谷歌和高通是三星电子晶圆代工业务部门一直在争取的客户，但在经过深思熟虑之后，他们还是选择了台积电的3nm制程工艺。
谷歌自研的Tensor直到第四代都是交由三星电子的代工业务部门代工，但在采用3nm制程工艺的第五代上，他们选择了台积电。至于高通，去年已被普遍认为会将骁龙8 Gen 4的首批外包给台积电代工。
而外媒在报道中也表示，全球无晶圆厂商和自研芯片的IT厂商，预计在今年会将3nm作为他们的主要制程工艺，预计其中的大部分厂商会将订单交给台积电，这可能会进一步扩大三星电子和台积电在市场份额上的差距。
就外媒的报道来看，英伟达、高通等厂商在3nm制程工艺上优先选择台积电，同三星电子的低良品率和所代工芯片的低能效有关。有分析认为，三星电子非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%-20%。随着AI服务在移动领域和服务器市场的扩张，芯片能效已成为一个非常关键的因素。
而在良品率上，外媒称三星电子第一代3nm制程工艺的良品率和能效都低于预期，仅用在小众市场的芯片上，由三星电子旗下系统LSI部门研发的Exynos 2500芯片，交由三星电子3nm制程工艺代工的良品率也让人失望。
