回看MWC2024:中国信息通信业正扬帆“出海”

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2024-03-06 10:25
通信世界全媒体
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为期四天的MWC2024已经落下帷幕,但是关于MWC热门观点的讨论还在持续。在这个接近十万人参会的会场里,云集了诸多来自欧洲、亚洲、非洲的网络运营商和设备厂商等,探讨了全球信息通信业的新未来。

其中此次出征MWC2024的300多家中国企业,带着领先的5G与AI等领域技术方案和产品,扬帆“出海”,为全球移动通信行业发展贡献力量。

5G-A技术不断成熟,应用正加速落地

相比5G,5G-A能带来10倍网络能力提升,可以支撑更多场景,基于下行万兆、上行千兆、千亿连接、内生智能等能力,激发新一轮创新浪潮,赋能个人极致业务体验、加速行业数字化转型、社会智能泛在互联。在5G-A领域,中国企业已经推出了世界领先的技术产品与解决方案,加速全球运营商5G-A建设进程。

在展会期间,华为发布了5G-A八大创新实践,助力全球运营商因地制宜,基于自身网络情况多路径构建5G-A网络。为了充分支持运营商全频段、多路径向5G-A演进,华为提供5G-A GigaGreen全系列产品解决方案,以超宽带、多天线的“原生Giga”能力提供10倍极致性能,以架构、硬件、软件全系统的“原生Green”的能力实现“0 Bit 0 Watt”绿色节能。当前,5G-A GigaGreen产品解决方案已在全球广泛实践,助力运营商打造性能最强、效率最高、节能最省的5G-A网络。

积极推动5G-A落地,中国联通携手GSMA、法国电信、华为、施耐德、国网山东电力、西门子、高通等全球生态伙伴在展会期间重磅发布了联通5G-A十大创新示范成果。中国联通携手长城精工自动化打造全国首个工业领域5G-A uRLLC汽车柔性产线,试制线能达到时延4ms、稳定性99.999%的性能指标。目前,5G-A uRLLC在重庆长安、浙江巨石等多个项目中实现规模复制,对云化PLC、滚边线等核心生产流程进行持续探索,助力5G工厂走深向实。

5G走进工厂,定制网正在加速落地。基于统一的轻量化云底座的全云化5G定制网,中国电信提供面向客户的自服务平台,实现云、5G、工业PON、WiFi等多种网络以及应用的统一管理,加速工业制造、石油石化、能源电力、煤炭矿山等10余个典型行业的数字化转型,见证了上千个传统商业模式向新业态的转变。

作为信息传输的神经,光纤是5.5G时代万物互联的基础。此次展会上,长飞公司展出了行业领先的远贝®超强超低衰减G.654.E光纤、易贝®超小外径光纤、捷贝®光纤、OM4/OM4 Ultra弯曲不敏感型多模光纤、特种通信光纤等产品,以及全场景光缆解决方案,为5.5G时代从数据中心短距离传输到超长跨距长距离传输提供各类性能优异的光纤产品和解决方案选择。

作为新型数字基础设施的重要组成部分,全光接入网是数字化转型的重要动力。烽火通信积极开展下一代PON、Wi-Fi等新技术研究,完成行业首个50G Combo PON现网试点;新一代50G PON OLT平台支持GPON、10G PON、50G PON三模共存,兼容原有业务板卡,可满足不同用户差异化需求,实现业务平滑演进,保护运营商已有投资。目前,烽火通信已联合全球多个运营商完成家庭、办公和工业等场景现网试点,加速推进50G PON商用进程。

5G与6G齐头并进。除在5G网络持续深耕,中国移动还提出了“数字孪生、智慧泛在”的6G愿景。瞄准2030年6G商用,中国移动积极与高校、世界一流企业等深度交流与合作,孵化源头创新,致力于形成全球6G统一标准及合作共赢全球生态;建设6G协同创新基地,打造具备端到端能力、全要素聚集两大特点的6G科学装置,目前已研发业界首批15套6G原型样机;2月3日成功发射入轨的“‘星核’验证星”,搭载业界首个采用6G理念设计、具备在轨业务能力的星载核心网系统,是中国移动联合中国科学院微小卫星创新研究院共同研发的全球首颗6G架构验证星。

在此次展会上还有很多出海的小企业带来多样化的5G方案。如千通科技在此该次展会中展示了涵盖5G核心网、IMS系统、计费系统(OCS)等一系列产品。千通科技融合的核心网络解决方案支持运营商新建4G/5G网络,或者从2G/3G语音现网到4G/5G网络的平滑演进,以实现数据和语音共享同一网络。新的网络将支持VoLTE和VoNR。

 AI不断提升电信行业效率

AI作为2023年的技术热词,在MWC2024上得到了全球电信行业的关注,大家都在尝试如何将AI引入电信行业,从而提升业务效率。

在人工智能助力运营商业务发展方面,中兴通讯加速实现面向2C/2B/2H市场的数智变现,在展会上展出一系列创新产品和方案,如融入AI大模型和数字孪生技术的“自智网络解决方案”uSmartNet;基于Open Gateway和智能资源编排的解决方案,助力运营商流量和体验变现。

在MWC2024期间,中国联通发布了元景“1+1+M”大模型体系即1套基础大模型、1个大模型底座、M种行业大模型的大模型体系。基于基础模型及底座,中国联通研发了10大面向内外部业务场景的行业大模型,具备“职业技能”,赋能网络、客服、终端运营等初见成效,助力政务、经济运行、医疗、服装、物流、城市治理领域示范应用。目前,中国联通行业大模型已在网络、客服、反诈、工业、政务等行业实现落地应用。

用AI加速构建高质量5G网络,中信科移动推出“连接+算力+AI”的基站产品解决方案,通过全新的算力单元能力进一步实现了网络性能提升、基站节能降耗;智能MU-MIMO方案可提升用户配对率,最大化网络频谱效率;通过算法模型、数据分析等手段,更可与各行业结合,为5G专网提供更加智能化的服务。中信科移动利用AI能力提升5G网络体验,可通过AI辅助精确识别网络中产生的业务类型,最终对不同业务进行差异化调度处理,从而有效提升了不同网络负载情况下的用户业务感知。

在AI的加持下,运营商也在从CSP向DSP转型。为加速这一进程,浩鲸科技提供云管理服务,包括云业务咨询、规划、建设交付、云迁移、安全合规等,以及云业务运营支持、多云管理平台、云运维管理等产品,为金融、零售、数字政府、智能交通等行业提供产品和服务。浩鲸科技自主研发了基础软件平台WhaleDI,在数据库、云原生、低代码、DevOps、大数据、人工智能等领域研发了自主可控的核心技术。有效满足海量数据、高并发、高可靠性等场景下的应用需求。浩鲸科技的电信软件产品已应用于国内外150多家运营商。

AI也在悄悄改变人们的办公方式。科大讯飞在会场展示了与中国移动合作推出的三款5G新通话创新智能应用——“AI速记”“智能翻译”“明星来电”,在讯飞星火大模型的加持下,为客户带来稳定高清、可视交互、智能高效的全新通话体验。科大讯飞自2023年5月首次发布讯飞星火认知大模型以来,讯飞星火用户数已超2400万,有效推动人工智能技术在日常生活中的普及。

AI也在改变客服方式。容联云旗下容联七陌展示了其涵盖全球化在线客服、全球化呼叫中心、AIGC留资机器人等丰富能力的全球化智能客服解决方案。容联云新一代生成式智能客服系统,可帮助企业提高客户服务质量,通过对客户数据的分析挖掘为企业提供有价值的市场洞察和智能服务。目前,容联七陌服务客户总数超2万家,在日本和东南亚已累计服务上百家客户,定制多语言模型算法和ASR研发,并计划在未来推出更多AIGC的智能交互应用,覆盖获客转化、营销获客、售后服务、自助问答、内部协作等场景,为金融、零售电商、医疗健康、汽车出行等行业提供智能客服解决方案。

 终端芯片产品正走向全球

在最靠近用户端的终端领域,中国企业也带来的丰富的解决方案,无论面向人还是面向物,低能耗、高性价比是终端芯片和模组追逐的方向。

RedCap系列是5G终端最热门的方向。在展会上,MediaTek发布了5G RedCap产品组合的新成员—MediaTek T300平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300集成射频系统,具有简化的天线设计,可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间,同时可减少产品开发周期和成本。搭载的MediaTek M60 5G调制解调器,其低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域,实现更高的能源可持续性。MediaTek携手全球通信基础设施和运营商合作伙伴,已成功在MediaTek T300上完成5G SA网络连接以及VoNR通话和数据传输测试。

与此同时,紫光展锐也携手中国联通、通则康威共同发布了搭载展锐首款5G RedCap芯片平台V517的“中国联通5G RedCap CPE VN009 Lite”,将持续推进物联网与垂直行业深度融合。紫光展锐还发布了业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性芯片平台V620,可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备,在全球范围内为宽带应用、电力、能源和高端制造等垂直领域带来出色的5G连接。目前,紫光展锐已形成全面完整的5G产品矩阵,搭载紫光展锐5G芯片的智能终端已规模出货到欧洲、拉美、东南亚等区域。5G行业应用进一步拓展至智慧城市、车联网、光伏等领域。

作为5G FWA领头羊,广和通现场带来了多款搭载5G模组的FWA解决方案,覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。展会期间,广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。同期,广和通宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端,共促5G RedCap的落地部署。

芯讯通在此次MWC盛会现场发布了5G模组SIM8270、SIM8390、SIM8230、A8230系列,LTE-A模组A7908,智能模组SIM9650L、Wi-Fi模组W87。SIM8230是一款支持5G R17 SA多频段RedCap模组,采用LGA+LCC封装,尺寸紧凑,集成GNSS定位功能,AT命令与SIM8260系列兼容。并配备了丰富的功能接口,为外设扩展提供了极大的便利,兼具轻量化、低功耗、小尺寸及高性价比等优势。同时支持亚洲、北美、欧美、南美等不同地区版本,满足全球不同区域客户需求。

在创新终端领域,中兴通讯带来全球首款5G+AI驱动的裸眼3D平板nubia Pad 3D Ⅱ,并全球首发Neovision 3D Anytime技术,支持系统级2D到3D实时自由转换,用户打开任意2D内容,都可以一键实时转换,随时随地体验3D视觉效果。相较于上一代,该平板支持5G通讯,并实现了更自然、更清晰的裸眼3D显示效果,显示分辨率提升80%,亮度提升100%;新机还具备全新的3D多屏协同、3D投屏、实时3D预览、3D拍摄等功能。

百花齐放,不胜枚举……在展会现场,还有很多精彩的技术和产品方案引发热议与关注,这些“出海”的技术和产品方案,为移动通信行业发展提供了更多可能性,将为全球信息通信业发展持续带来新的希望。

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