近日，据外媒报道，美国将在五年内为CHIPS制造研究所拨款至少2亿美元，以建立新半导体和先进封装制造的第一个数字孪生研究所。
该制造研究所将专注于半导体制造，包装和组装的数字孪生系统，以及在物理原型工厂中验证此类数字孪生。它还包括为全国半导体劳动力提供先进的数字孪生培训以访问数字模型和制造流程，并降低数字孪生开发和实施的风险。西门子已经在与英特尔合作，为其晶圆厂建立数字孪生模型，意法半导体已经为其位于法国克罗勒的晶圆厂建立了一个数字孪生模型，该模型也将由合作伙伴Global Foundries使用。
除了数字孪生制造研究所，美国商务部还宣布了一项新的研发计划，以建立和加快先进封装基板和基板材料的产能。
