据wccftech报道，台积电最终将把重点从N3工艺芯片转向N3E芯片，几家未透露姓名的公司对该技术表现出了兴趣。据报道，代工商台积电已收到专注于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的公司订单，但据说台积电还为更多“智能手机相关应用”提供晶圆。不过，新的报告隐去了相关客户的名称。
