OpenAI首颗自研芯片曝光,台积电代工、苹果已下单

业界
TIME
2024-09-04 12:50
爱集微 陈兴华
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  OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道,台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片,旨在提升Sora的视频生成能力。

  这是台积电目前已披露的最先进制程节点,也是台积电进军埃米制程的首秀,预计将于2026年下半年开始量产。

  据悉,A16将采用下一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,并采用超级电轨技术(SPR)。而SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案,是业界首创的技术。超级电轨技术可以将供电网络转移到晶圆背面,为晶圆正面腾出更多空间,从而大幅提升逻辑密度和性能,让A16适用于那些需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。

  与N2P制程相比,A16的芯片密度提升了1.10倍,在相同工作电压下,速度提升了8%~10%;在相同速度下,功耗降低了15%~20%。

  尽管目前台积电A16制程尚未量产,但第一批下单客户已经遭到曝光。报道称,苹果向台积电预定了首批产能,而OpenAI同样也因自研AI芯片的制造需求预定了A16的产能。

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