2024年3月、4月，英特尔和台积电根据美国《芯片与科学法案》分别获得85亿美元和66亿美元的巨额补贴，用于在美国国内建晶圆厂。与此同时，旨在支持欧洲半导体产业的《欧洲芯片法案》却动作迟缓，至今英特尔和台积电的欧洲建厂补贴均未获批。
2021年4月，欧盟内部市场专员Thierry Breton会见英特尔和台积电代表，提议提供超过100亿欧元的补贴，鼓励他们在欧洲建厂，建立本土半导体产业链。欧盟委员会与半导体行业的互动为此奠定了基础，尽管已有初步讨论，但于2023年9月生效的《欧洲芯片法案》在批准成员国工厂项目补贴方面进展缓慢。
邀请英特尔和台积电投资的德国因欧盟委员会的犹豫不决而面临延误。尽管德国已为英特尔拨款100亿欧元，为台积电拨款50亿欧元，但仍有待欧盟最终批准。德国官员警告称，如果得不到及时批准，英特尔2024年底开工的计划可能会受到威胁。
英特尔声称将把最先进的工艺带到欧洲。该公司CEO帕特·基辛格于2022年公开宣布在德国马格德堡建设晶圆厂，将投资300亿欧元，但该项目在过去两年中多次推迟。与最初高调的投资公告不同，英特尔在随后的财报电话会议和新闻稿中，并未给出德国晶圆厂建设和投产的明确时间表。据报道，最新传闻的开工日期是2025年5月。
据英特尔官网介绍，马格德堡晶圆厂第一座工厂预计将在欧盟委员会批准后的四到五年内投产。这意味着，即使能在2024年下半年或2025年上半年破土动工，德国晶圆厂也要到2029年或2030年才能投产。
英特尔已将重点转向爱尔兰、德国和波兰的投资，由于资金限制，已暂停在法国和意大利的计划。该公司旨在利用私募股权为其爱尔兰工厂提供资金，并提高德国和波兰的生产能力。
台积电在德国的扩建项目，包括台积电与汽车客户英飞凌、博世和恩智浦的合资企业，都在等待欧盟补贴批准。
尽管有所延迟，台积电仍承诺在2024年底破土动工，并计划于2027年投产。英特尔于2022年宣布在马格德堡进行重大投资，但已多次推迟。报告显示，建设可能于2025年5月开始，预计要到2029年或2030年才能投产。
欧盟委员会于2022年推出的《欧洲芯片法案》旨在筹集430亿欧元以增强欧洲的半导体行业，目标是到2030年全球市场份额达到20%。然而，审批进展缓慢，只有意大利和法国为意法半导体和格芯的项目提供了补贴。补贴审批的延迟导致许多项目陷入困境，令德国官员和行业利益相关者感到沮丧。
Wolfspeed、安森美（Onsemi）、英飞凌、意法半导体和格芯等其他公司也宣布了欧洲项目，但由于欧盟尚未批准，进展有限。在德累斯顿投资50亿欧元的英飞凌也在等待德国10亿欧元的激励补贴；Wolfspeed的德国工厂被推迟两年，重新将重点放在美国生产上；安森美在捷克的20亿美元扩张计划也在等待补贴。
欧盟缓慢的审批程序与美国《芯片法案》形成鲜明对比，后者自2024年初以来迅速拨付补贴。这种欧洲官僚主义的拖延招致批评，德国智库Interface的专家认为，由于建设延误和挫折，欧盟在2030年前实现其半导体市场份额20%的目标已经越来越难以实现。
