三星芯片东山再起,但HBM业务仍承压

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2024-07-09 12:50
爱集微
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  三星电子的利润因半导体业务的改善而飙升,但在确保生成式人工智能(AI)存储芯片HBM利润方面的困境,正促使该公司通过招聘更多工程师等方式加强产品开发。

  三星电子7月5日表示,4月~6月份的营业利润为10.4万亿韩元(75亿美元),同比增长近15倍。过剩的芯片库存已经消除,市场也有所改善。此前截至2023年12月的一年中,三星电子芯片部门出现有史以来最大的亏损。

  2024年1月~3月期间三星利润增长57%,连续第二个季度实现同比增长。

  营业利润大大超出分析师的预期。消息公布后,三星股价较前一交易日短暂上涨3%。

  然而,仔细观察三星扭亏为盈的过程,会发现实际情况更为复杂。

  现代汽车证券研究主管Noh Keun-chang说:通用存储器价格的上涨对季度利润的影响大于高带宽存储器(HBM)造成的影响。

  SK海力士和其他竞争对手一直在将产能转向HBM(用于驱动生成式AI),从而减少了整个市场上通用存储器的产量。由此造成的供应紧张导致价格上涨,对三星来说是个利好消息。

  然而,三星在HBM开发方面已经落后。这些芯片的销售依赖于英伟达,英伟达几乎垄断了生成式AI芯片的设计和开发,并在其图形处理器(GPU)中使用HBM。

  竞争对手们正奋起直追。5月份报告称,SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E。

  与此同时,有报道称三星未能通过英伟达的认证测试。三星驳斥了这一报道,称正在与许多公司密切合作并继续进行测试,但它显然落后于竞争对手。

  生产HBM难度很大,需要特殊的材料和制造技术。截至7月初,三星高管表示,公司有信心达到足够的水平,可以通过英伟达的认证。但实际情况尚不清楚。

  此外,内部问题可能会进一步拖延三星的追赶步伐。三星最大的工会以工资谈判破裂为由,宣布计划从7月8日起罢工三天。

  这将是新成立的三星工会继6月份罢工后的第二次罢工。工会官员称,高层缺乏领导力,这正在导致公司竞争力下降。长期以来,三星以其浓厚的企业文化和劳工稳定而闻名,但视谈判情况而定,劳动力成本的增加和其他因素可能会影响盈利。

  今年5月,三星任命了一位新的半导体部门主管,对于一家通常在年底宣布高管变动的公司来说,这是不寻常的举动。

  新任主管Jun Young-hyun(全永铉)在就职演说中试图号召工人,他说:我们作为存储行业无可争议的领导者,正面临着激烈的挑战。

  三星正急于招聘开发人员,试图在这一重要时刻取得突破。三星自6月底开始广泛招聘800名具有半导体设计和开发经验的中级工程师和其他人员。

  三星是韩国最受求职者欢迎的公司,但在面临困境时,吸引新人才并非易事。7月4日,三星成立了一个专门从事HBM的部门,该部门将致力于下一代产品(如HBM4)的研发,以及研究提高良率。

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