根据往年惯例，新一代iPhone将在每年下半年发布，iPhone 16的爆料也是层出不穷，本文总结了此前iPhone 16的关键信息汇总：
根据爆料，iPhone16机型中全部采用最新的A18芯片；iPhone 16 Pro将使用6.27英寸的LTPO M14材料，而Pro Max版本将使用6.86英寸的LTPO M14材料。
iPhone 16使用的三星传感器采用三晶圆堆叠设计，三片晶圆分别包含不同的元件：光电二极管、晶体管和模拟数字转换器。将配备三星提供的4800万像素主摄像头，取代以往常用的索尼CIS。
三晶圆堆叠设计使得不同晶圆层之间实现电性互连，与传统的双层堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时提升传输速度，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。iPhone 16还专门配备了相机按钮，让用户更方便的记录影像。
iPhone 16和iPhone 16 Plus的后置摄像头采用了新颖的垂直排列方式，这一设计不仅使手机背部看起来更加整洁、高端。
此外，iPhone 16全系产品均从256GB起步，新机型取消了传统的静音拨片设计，取而代之的是去年Pro机型上备受好评的操作按钮。这种按钮设计不仅提升了操作的便捷性，也使得整体外观更加现代化和简洁。
