10 月 17 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道，SK 海力士正缩减 CIS （IT之家注：即 CMOS 图像传感器）等次要业务规模，全力聚焦高利润产品 HBM 以及 CXL 内存、PIM、AI SSD 等新兴增长点。
SK 海力士今年减少了对 CIS 业务的研发投资，同时月产能已低于 7000 片 12 英寸晶圆，不足去年一半水平。而这背后是 2023 年 CIS 市场三大巨头索尼、三星、豪威共占据 3/4 市场份额，SK 海力士仅以 4% 排在第六位，远远落后于竞争对手。
同时，SK 海力士将 SoC 设计部门的内存控制器团队转移至 HBM 部门，并为下代集成计算功能的存储器招募 SoC 设计人员。
一位匿名行业人士表示，HBM 产线建成 3 个月之后即可产生投资资本回报率，从 SK 海力士的角度来看，大力投资需求充足、盈利能力强劲的 HBM 内存是很自然的选择。
由于近年来 DDI 等成熟制程半导体产品需求乏力，SK 海力士代工业务子公司 SK 海力士系统集成电路遭遇开工率不足五成的困局，在此背景下该公司将无锡晶圆厂近半数股权转让给无锡地方国企。
SK 海力士旗下另一家代工企业 SK 启方半导体（SK Key Foundry）则聚焦高利润特色功率半导体工艺，目前经营状况良好。有消息人士称 SK 海力士正考虑扩大对 SK 启方半导体的投资。
