近日，深圳国际电子展（elexcon2024）于深圳福田会展中心举办。作为电子行业的年度盛事，elexcon2024浓缩了众多前沿创新技术和国产化成果，充分展现了电子行业跨越周期的强劲韧性与未来方向。
汽车智能化：国产芯片加速“上车”
在市场需求推动下，汽车变革从上半场电动化加速转向下半场智能化，车用芯片将在这一变革中继续扮演关键角色。中国汽车工业协会发布的数据显示,电动车所需的汽车芯片数量为1600颗,更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗。当前，国产汽车芯片整体差距不小，但以紫光国芯、黑芝麻智能等为代表的本土芯片企业加速布局,陆续取得了一些成绩。
紫光国芯现场展示了多款具有自主知识产权的高可靠车规级芯片产品和解决方案，为激光雷达、车联网终端、抬头显示、液晶仪表、车辆动态控制系统等汽车电子控制系统提供了更多选择。其中新一代LPDDR4 DRAM主要为满足智能网联化对车载电子系统的性能和可靠性要求而设计，目前已通过研发验证及AEC-Q100可靠性认证，处于量产阶段。
高云半导体携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区，目前高云已推出10余款车规级芯片，多款车规产品已通过AEC—Q100 Grade1认证并在多家汽车厂商实现量产。同时，高云FPGA产品已形成多个成熟整体解决方案，在汽车座舱、自驾、动力、车身等多场景中实现应用，覆盖多家龙头企业。
杰发科技展示了其多元化汽车芯片布局。如MCU产品线从2018年量产首颗32位车规级MCU芯片AC781x以来，至今已完成4代产品布局，实现了产品在汽车上的广泛覆盖。再如专业智能座舱域控芯片AC8025可最多支持车内7屏显示，以及长条屏和高清超大屏显示；内置双核高性能HiFi DSP，可打造完整的Audio解决方案。目前AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中，并将在今年下半年至明年陆续量产，预计出货规模近百万颗。
江波龙展示了全系列符合汽车行业严苛可靠性标准的存储解决方案，包括符合AEC-Q100可靠性验证的车规级SPI NAND Flash、车规级LPDDR4x、车规级UFS和车规级eMMC等产品。其中车规级LPDDR4x是江波龙全新力作，这款芯片可为智能汽车提供稳定可靠的运行内存解决方案，拥有16Gb和32Gb的容量选项，以及4266Mbps的传输速率。这款芯片还能在-40℃~105℃的宽温度范围内工作，确保智能座舱、ADAS和车联网系统的流畅运行。
黑芝麻智能是“智能汽车AI芯片第一股”，位列全球车规级高算力芯片供应商前三。此次，黑芝麻智能相关负责人详细介绍了高性能、高性价比的华山系列芯片和业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列，表示将用新一代处理器技术推动车载计算的进一步融合，推动电动汽车智能化普及。
芯驰科技专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。目前芯驰全系列芯片均已量产，出货量超600万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
微容科技是国内销量最大的MLCC制造企业，本次展出了多种不同规格的车规级MLCC，适用于全部汽车电子产品，包括智能座舱、智能驾驶等。珠海极海半导体展示了全新汽车通用MCU G32A1465系列。此外，还有奇鲸的新能源汽车交直流智能充电方案、Microchip的汽车充电桩等解决方案、泰晶科技的车规级时频元件方案；来自可天士、Epson、维峰电子、琻捷、Melexis、O2Micro等企业的产品，如车规级光电开关、时钟模块、胎压监测芯片、连接器、汽车照明LED驱动芯片、电池管理数字前端芯片等模块。
可以说，在以电动化、智能化为主导的尖端技术浪潮下，汽车芯片加速“上车”，自主汽车芯片产业链逐渐形成合围之势，未来可期。
AI高歌猛进，存储芯片迎来新周期
2022年以来，存储行业经历了一场“史无前例”的危机，三星电子利润暴跌97%，SK海力士创纪录亏损，各大存储厂商库存增长，存储芯片价格跌入谷底，行业陷入低迷。而随着AI的飞速发展，大语言模型参数量呈指数级增长，各类AI应用如雨后春笋般涌现，存储芯片的需求水涨船高。同时，在AI应用场景中，数据的生成、处理分析与决策需在极短时间内完成，这对存储系统性能、容量和稳定性等提出了更高要求，elexcon2024汇聚了一大批国产存储芯片厂商，展示了内存新技术进展以及SSD等产品，覆盖消费电子、车规级、工业等领域。
走进康盈半导体展台，独具创意的新中式设计让人眼前一亮，康盈半导体在此次展会上重磅发布了三款自研新品，自研主控eMMC嵌入式存储芯片——星河之芯小精灵，自研主控microSD移动存储卡——速影之芯小木星，便携式磁吸移动固态硬盘——随存之芯小金刚PSSD。自研主控芯片代表了康盈半导体自研芯片能力的突破，自研便携式磁吸移动固态硬盘则标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步！
当《黑神话：悟空》遇上存储科技，玩家将踏入前所未有沉浸式游戏体验。德明利展示了新品固态硬盘——M.2 2280 PCle Gen5.0x4 NVMeSSD，可大大增强玩家的沉浸式体验，同时保持设备的便携性和电池续航。喻芯半导体也在现场用其F800E/F系列消费级PCIe SSD展示了一把悟空的“打怪”之路。
康芯威是国内半导体存储器厂商中极少数能独立设计嵌入式存储主控芯片的企业，此次展示了其自主研发的嵌入式存储芯片eMMC5.1，该产品支持目前规范高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都做到了行业先进水平；采用更为先进的LDPC纠错算法，容错率相较传统算法提升三倍以上，可全方位覆盖4~256GB容量的产品以及2D/3D闪存。
深圳华芯星半导体研发出了具备高性能的嵌入式存储解决方案——PG品牌工规系列eMMC5.1，采用自主研发主控和Kioxia铠侠工规晶圆，能够适用于对性能、可靠性和耐久性有高要求的工业环境。
海康存储带来了旗下的消费级和行业级存储产品，以嵌入式产品线为核心，展示的产品主要面向服务器、车载应用、工业控制、消费电子等领域。目前，海康存储嵌入式存储已经覆盖eMMC、LPDDR、DDR4、SPI NAND、Parallel NAND等产品系列，满足电力、网通、交通、移动终端、智能家居等细分市场的需求。
当前，下游应用领域发展正积极推动存储芯片需求释放；信创领域存储芯片国产替代需求爆发；AI、云计算等新技术应用驱动存储芯片需求增长，存储芯片市场空间巨大，国内厂商仍需聚力突破。
国产替代加快，新增长极势起
国产化替代是近年来我国芯片行业发展的主旋律，在加快传统芯片项目发展的同时，国产厂商也致力于寻找“向新而行”的力量，凭借RISC-V、Chiplet等技术“弯道超车”，进展如何？让我们一睹为快。
首先说说RISC-V。RISC-V是x86、Arm之外最有潜力的第三大处理器指令集架构，被视为中国芯片产业自主可控的重要路线。有消息称，AI时代，RISC-V专用芯片或最适合AI。在本次展会上，RISC-V芯片企业备受瞩目。
隼瞻科技是一家专注于RISC-V专用处理器IP和EDA设平台的创业公司，本次展示了旗下多款IP产品和解决方案，均具备完整的自主知识产权，覆盖高中低端的专用处理器门类和EDA设计平台技术，可广泛应用于AIOT、数字信号处理、5G网络、汽车电子、人工智能、高算力运算等多种复杂芯片解决方案。
广东赛昉科技展示了全球首款量产的高性能RISC-V应用处理器——昉·惊鸿-7110。该产品采用成熟的28nm工艺，搭载64位高性能四核RISC-V CPU，享有2MB的二级缓存，工作频率最高可达1.5GHz。支持Linux操作系统，具有高性能、低功耗、接口丰富、图像/视频处理能力强等特点。基于该芯片，赛昉科技与合作伙伴打造了一系列丰富的RISC-V终端产品及解决方案，涵盖工业、电力、能源、消费、教育等诸多领域。
RISC-V与AI应用十分契合，此次进迭时空展示了其全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™K1。该芯片搭载了自研X60核，通过扩展16条AI指令，实现了AI技术的突破，支持所有主流AI大模型，广泛应用于语音模型、机器视觉等领域。同时，K1芯片在设计和生态上采取了开放策略，可提供TOPS级别的AI算力，加速边缘AI应用。
从IP、CPU到AI芯片，RISC-V技术逐步突破，商用范围不断扩大，未来将在更多应用领域中站稳脚跟。
再来说说Chiplet。后摩尔时代，Chiplet异构集成系统将成为突破先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要引擎，是我国半导体产业发展的一个重要方向。与此同时，当前高算力AI应用对计算能力的需求与日俱增，推动对高性能计算芯片和Chiplet集成技术的需求，我国Chiplet生态发展正加速前行。
在展会现场，芯和半导体重点展示了3DIC Chiplet一体化EDA设计平台。该平台已被全球多家顶尖芯片设计公司广泛采纳，用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。
奇异摩尔展示了AI网络全栈互联架构及产品解决方案包括UCIe 1.1v D2D IP，Kiwi IOD系列以及NDSA网络加速芯粒等。还现场模拟了Kiwi 3D IC AI Booster产品（3D base Die通用算力底座）的功能，通过搭载Kiwi 3D IC AI Booster能大规模提升普通边缘芯片性能，使其快速拥有AI人工智能自适应功能；可覆盖边缘计算，智能座舱等各种需求灵活算力的AI应用场景。
锐杰微科技是一家提供全流程Chiplet&高端芯片封测制造方案商，展会现场，大家围绕锐杰微科技的两个全流程的Chiplet封装解决方案和项目合作等进行了广泛交流。
在这场展会中，没有AI的身影，AI却无处不在，在AI、5G等变量的催化下，存储芯片、车规级芯片、RISC-V芯片等领域正迎来全新变革，未来将迎来哪些增量？让我们拭目以待。
